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内容目录
一、人工智能技术方兴未艾,化工新材料或将受益于产业链配套发展 4
二、光刻胶——光刻工艺核心材料,半导体领域产品国产化率提升空间较大 4
、光刻工艺核心材料,配方技术为行业核心壁垒 4
、光刻胶市场需求稳步提升,高端半导体光刻胶国产化率仍有较大提升空间 5
、相关标的 6
三、冷却液——浸没式液冷前景广阔,3M停产或将为国内企业提供发展契机 7
、算力增加提出高散热诉求,液冷方案优势凸显或将成为主流 7
、冷却液产品种类众多,3M停产或将为国内企业带来发展机遇 9
相关标的 10
四、电子树脂——AI驱动高频高速树脂需求持续提升 11
、AI发展驱动PCB需求与技术提升,间接拉动上游电子树脂相关需求 11
、相关标的 13
五、电子特气——集成电路行业支撑性材料,国产替代空间广阔 14
、集成电路行业支撑性材料,工艺升级驱动电子特气纯度要求提升 14
、全球市场规模持续增长,国产化率有待进一步提升 15
、相关标的 16
六、湿电子化学品——产品种类较多,国内外需求结构存在差异 16
、湿电子化学品种类众多,集成电路领域等级要求较高 16
、湿电子化学品市场空间广阔,AI技术规模化应用有望拉动集成电路领域需求增长 17
、相关标的 19
七、OLED材料——AI普及或将驱动换机需求,OLED材料有望受益 19
、OLED为主动发光显示技术,有机材料为上游产业链核心材料 19
、终端材料技术壁垒较高,AI普及或将间接带动材料端需求 20
、相关标的 21
八、投资建议 21
九、风险提示 22
图表目录
图表1:化工新材料或将受益于产业链配套发展 4
图表2:光刻胶按应用领域可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶 4
图表3:集成电路光刻和刻蚀工艺流程 5
图表4:2023年我国光刻胶市场规模约为109亿元 5
图表5:我国光刻胶产能以PCB光刻胶为主 5
图表6:主要半导体光刻胶商业化时间与开发参与公司情况 6
图表7:国内主要光刻胶上市企业业务进展(不完全统计) 6
图表8:不同机柜功率密度与制冷方式 8
图表9:不同液冷技术对比 8
图表10:单相浸没式液冷系统架构(卧式) 9
图表11:两相浸没式液冷系统架构(卧式) 9
图表12:3M部分氟化液产品与相关应用 10
图表13:冷却液相关标的业务进展情况 10
图表14:合成树脂是覆铜板上游重要原材料之一 11
图表15:电子树脂对覆铜板及PCB关键特性 11
图表16:电子树脂配方持续升级迭代 12
图表17:不同树脂单体的Dk/Df数值 12
图表18:电子树脂相关公司业务情况 13
图表19:集成电路工艺中多个环节需要使用电子特气 14
图表20:不同工艺环节使用的电子特气存在一定差异 14
图表21:23年全球电子特气市场规模约为56亿美元 15
图表22:23年国内电子特气市场规模约为249亿元 15
图表23:2020年林德电子特气全球市占率约为28? 15
图表24:预计25年电子特气国产化率有望达到25? 15
图表25:电子特气相关上市公司业务情况 16
图表26:湿电子化学品可分为功能湿电子化学品和通用湿电子化学品两大类 16
图表27:湿电子化学品SEMI国际标准 17
图表28:集成电路中多个工艺环节涉及多品类湿电子化学品 17
图表29:23年全球湿电子化学品需求以集成电路为主 18
图表30:23年我国湿电子化学品需求以集成电路为主 18
图表31:25年全球湿电子化学品市场规模或超800亿 18
图表32:25年国内湿电子化学品市场规模或近300亿 18
图表33:部分湿电子化学品生产企业业务发展情况 19
图表34:OLED器件结构示意图 20
图表35:海外OLED终端材料生产企业主要包括UDC、德国默克、杜邦等 20
图表36:2023年全球OLED面板市场规模约为472亿美元 21
图表37:OLED材料相关企业业务情况 21
一、人工智能技术方兴未艾,化工新材料或将受益于产业链配套发展
AI产业链涵盖包括基础层、技术层等多个维度,化工行业主要受益于材料端提升。AI产业链上游以智能芯片、计算设备等硬件为核心,中游依托大模型、机器学习等通用技术,下游则广泛应用于智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域。从产业链上游角度而言,基础层硬件端涉及诸多相关化工新
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