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nvironmentalAdaptability环境适应性和可靠性

E

特种器件低成本替代可行性研究

郁骏

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，无锡214000）

摘要：随着特种器件国产化覆盖率的不断提高，目前面临的一大难题是元器件成本居高不下。为了解决这一问题，民

用领域主流的商业级、工业级、车规级器件成为了低成本替代的关注对象。本文结合研究特种级器件与商业级、工业级、

车规级芯片质量管控体系及可靠性测试覆盖率的差异，探究民用塑封作为特种替代的可行性。

关键词：特种级：商业级：工业级：车规级：低成本替代

中图分类号：TN406文献标识码：A文章编号：1004-7204（2024)08-0042-07

FeasibilityStudyonLow-CostSubstitutionofSpecialDevices

YUJun

(58THResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Wuxi214000)

Abstract:Withthecontinuousimprovementofthelocalizationcoverageofspecialdevices,amajor

problemfacingisthehighcostofdevices.Inordertosolvethisproblem,themainstreamcommercial-

grade,industrial-grade,andvehicle-gradechipsinthecivilianfieldhavebecomethefocusoflow-

costalternatives.Thisarticlecombinestheresearchonthedifferencesinqualitycontrolsystemsand

reliabilitytestingcoveragebetweenspecialgradechipsandcommercial,industrial,andautomotive

gradechips,andexploresthefeasibilityofusingcivilianplasticpackagingasaspecialsubstitute.

Keywords:specialgrade;commercialgrade;industrialgrade;automotivegrade;lowcost;alternative

引言应用，并且具备产品线丰富，生产工艺成熟等优点。在

近年来，国产化大潮席卷全国，特种器件作为国家成本管控方面，民用器件得益于其巨大的需求量及产业

武器装备的基础核心，成为了国产化的排头兵。随着近链成本压力的因素，民用塑封成本较特种级塑封仍然具

几年国产化的不断推进，越来越多进口器件被国产化替备巨大优势，因此民用塑封器件可能成为低成本替代的

代，特种器件国产化率已超80%。虽然产品实现了国产捷径。本文将对比民用级和特种级塑封集成电路，评估

化，但是特种器件受原材料和质量保障体系的制约，成等级之间的差异和不足，探寻低成本替代的可行性。

本仍然居高不下。为了降低成本，特种器件首先从封装

材料出手，陶封结构正逐步转为塑封，产品塑封化成为1不同等级比对

特种级器件降本的主要方案。目前塑封器件的