环保无氰镀镉工艺可行性研究.pdf

2024年10月电镀与精饰第46卷第10期（总第379期）·89·

doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2024.10.013

环保无氰镀镉工艺可行性研究

12111

吴群英，邹天嘉，严伟，李丰，陈晶，

111

黄勇，张爱斌，陈四兵

（1.航空工业江西洪都航空工业集团有限责任公司，江西南昌，330095；

2.空军装备部驻南昌地区军事代表室，江西南昌330095）

2

摘要：无氰镀镉溶液的分散能力和深镀能力优异，当电流密度为1.16～1.37A/dm，镀液温度在22～35℃时，镉

层的沉积速率约为10.00～16.23μm/h。镉层外观初期为带金属光泽的瓦灰色，当镀液通电量逐渐增加时，镉层外

观逐渐变成银灰色、银白色，钝化后为彩虹色。镉层结合力、耐蚀性、氢脆性均符合HB5036—1992的要求。通

过霍尔槽试验、经验数据、镉层外观等作为依据补加主盐、导电盐、添加剂，可以保证镉层的外观和沉积速率。

在镉层上制备氧化磷化膜，膜层外观和耐蚀性符合工艺要求。小零件的试镀效果良好，满足交付标准。

关键词：无氰镀镉；镀液性能；镀层性能；镀液稳定性

中图分类号：TQ153.17文献标识码：A

Feasibilitystudyonenvironment-friendlycadmiumplating

technologywithoutcyanide

WuQunying121111

,ZouTianjia,YanWei,LiFeng,ChenJing,HuangYong,

11

ZhangAibin,ChenSibing

(1.AVICJiangXiHongDuAviationIndustryGoupCo.,LTD,Nanchang330095,China；2.Military

RepresentativeOfficeofAirEquipmentDepartmentinNanchangRegion,Nanchang330095,China)

Abstract:Theexperimentshowedthatthedispersingabilityanddeepplatingabilityofthecyanide-free

cadmiumplatingsolutionwereexcellent.Whenthecurrentdensitywas1.16-1.37A/dm2andthebath

temperaturewas22-35℃,thedepositionrateofcadmiumlayerwas10.00-16.23μm