东威科技深度报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发.docx

分别为0.67亿、1.87亿和2.79亿元，当下市值对应的PE分别为141.10、50.80

和34.07倍，维持买入评级。

风险提示

（1）内资PCB东南亚投产进度放缓；（2）高端PCB设备订单节奏不及预期；

（3）复合铜箔渗透进度不及预期。

财务摘要

(百万元) 2023

2024E

2025E

2026E

营业收入 909.23

750.50

1395.00

1690.60

(+/-)(%) -10.13%

-17.46%

85.88%

21.19%

归母净利润 151.43

67.49

187.47

279.50

(+/-)(%) -29.01%

-55.43%

177.78%

49.09%

每股收益(元) 0.51

0.23

0.63

0.94

P/E 62.89

141.10

50.80

34.07

正文目录

国产PCB电镀设备龙头，订单拐点已现 6

深耕PCB电镀设备二十载，战略布局复合铜箔、高阶HDI、玻璃基板 6

PCB设备为基，经营业绩拐点将至 8

PCB厂商扩产意愿逐步恢复，布局东南亚成为主流 10

PCB企业加速布局东南亚，设备需求拐点显现 12

“供应链+1”背景下，全球PCB厂商加速布局东南亚 12

电镀是PCB板生产中的核心制程 13

孔金属化——垂直沉铜与水平沉铜 15

电镀——龙门电镀、垂直电镀、水平电镀 16

AI终端+AI服务器+智能驾驶三轮驱动，HDI扩产需求明确 18

HDI板——PCB高端化重要方向，三轮驱动态势成型 18

端侧AI落地在即，计算能力加强推升主板电路承载力和布线密度 19

AI服务器孕育HDI新应用场景 20

ADAS迎来平权时代，智能级别提升推动高阶HDI需求 21

高阶HDI扩产诉求强烈，水平电镀设备需求明确 21

推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 25

水平三合一设备打破海外巨头垄断，适配高阶HDI放量可期 26

电镀设备持续升级，磁控溅射强化优势，复合铜箔虽迟定到 26

玻璃基板电镀设备初代机成型，静待产业0-1爆发 28

盈利预测及估值 30

业务拆分与盈利预测 30

相对估值 31

投资建议 31

风险提示 31

图表目录

图1：公司发展年鉴 6

图2：应用于不同领域的设备 7

图3：截至2024年三季度，公司股权结构 7

图4：东威科技营业收入情况 8

图5：东威科技季度营业收入情况 8

图6：公司毛利率情况 8

图7：2020年公司原材料采购金额占比 8

图8：公司销售、管理和研发费用率情况 9

图9：公司归母净利润情况 9

图10：公司单季度归母净利润 9

图11：公司合同负债情况 10

图12：公司存货情况 10

图13：2022和2023年全球PCB产值 11

图14：全球分地区PCB产值中东南亚增速最快 12

图15：PCB新建项目实施进度 13

图16：多层服务器PCB工艺流程 14

图17：PCB项目投资明细 14

图18：PCB主要生产设备情况 15

图19：化学沉铜为后续电镀提供导电基层 15

图20：PCB板填孔电镀中的盲孔（左）、通孔（右）电镀 17

图21：国内PCB电镀设备中VCP市场规模提升加速 17

图22：国内VCP对传统龙门线电镀设备替换需求 17

图23：应用盲孔、埋孔的不同HDI板内部结构图 18

图24：四层一阶HDI板结构图 18

图25：2021年全球HDI产值50%以上被智能手机消化 19

图26：HDI板价值量相对较高 19

图27：AI手机出货量有望快速攀升 19

图28：2027年AIPC渗透率有望达到60% 19

图29：iPhone16中使用HDI情况 20

图30：AI服务器推升中高端PCB板需求 20

图31：GB200Superchip 20

图32：全球ADAS市场规模 21

图33：ADASControlHDI主板 21

图34：全球PCB产值统计和预测 22

图35：2000年中国和当下东南亚PCB投资环境比较 22

图36：垂直电镀时镀液在孔口处反向回流 23

图37：垂直电镀时电流密度分布不均 23

图38：安美特水平电镀设备UniplatePLBCu6 23

图39：电镀前PCB板处于空气中时化铜层被氧化