刻蚀用硅部件，全球前26强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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刻蚀用硅部件全球市场总体规模

刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（siliconelectrodes）及硅环（siliconrings）等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。

随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。

据QYResearch调研团队最新报告“全球刻蚀用硅部件市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球刻蚀用硅部件市场规模将达到27.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.6%。

刻蚀用硅部件，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球刻蚀用硅部件市场研究报告2025-2031”.

全球刻蚀用硅部件市场前25强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球刻蚀用硅部件市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

目前全球硅电极和硅环生产主要分布在美国、韩国、日本和中国等地区，其中美国是第一大生产地区，其次是韩国、日本和中国。全球刻蚀用硅部件市场主要被美国、日本和韩国企业垄断，部分企业同时具备硅材料生产和硅部件加工能力。美国企SilfexInc.为Lam泛林子公司，主要为Lam提供先进的刻蚀用硅部件产品，在全球市场中占据主导地位。韩国HanaMaterialsInc、WorldexIndustryTradingCo.,Ltd.和KCPartsTech.,Ltd.也占据重要地位，其中SKEnpulse2023年把其精密陶瓷业务卖给了韩国私募公司HahnCompany。日本核心厂商是三菱材料，其主要客户有日本东电电子等。

伴随着全球科技进步，5G、数据中心/服务器、AI、新能源汽车、物联网IOT等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2019年4123亿美元增长至2023年5238亿美元，增幅约28%。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有11年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料（制造材料、封装材料）、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计（Fabless/IDM）、制造（Foundry/IDM）、封测（IDM/OSAT）、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF、激光器、电子陶瓷等。

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