集成散热器（IHS），前12大企业占据全球98%的市场份额（2024）.docx

全球市场研究报告

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集成散热器（IHS）全球市场总体规模

集成散热器（IntegratedHeatSpreader，IHS），也叫均热片（HeatSpreader），是一种用于半导体器件（如中央处理器或图形处理器）的散热技术。IHS通常是一个金属盖，直接安装在芯片的表面上，用于均匀分散和传导热量。这有助于提高散热效果，保护芯片免受损害。

在计算机硬件中，IHS被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上。它们有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案，例如散热器和风扇。均热片的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加热而导致损坏。

均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少。因此，均热片需要以下几点特性:(1)较高的热导率(TC)(2)与器件材料之间最佳的热膨胀系数(CTE)(3)与半导体芯片以及焊料之间的良好粘结性。均热片应用广泛，涵盖多个终端应用领域。均热片作为半导体器件封装中的重要材料，其形状与大小也根据元器件的需求进行调整，均热片的应用领域涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域。

一般电脑(PC)与游戏机的CPU与GPU，通常都会有均热片的设计，主要原因在于，CPU与GPU的发热点相当集中，如果单一点的热度过高，恐怕会造成CPU或GPU的寿命大为简短，而均热片可以让来自热源的热均匀散开，再透过其他的散热鳍片、或是风扇解掉废热。另一方面，均热片可以产生保护的作用，使CPU与GPU不受外力影响；最后，均热片可以让其下的物品不至于因为热胀冷缩而变形。

目前均热片主要有冲压或是锻造的方式，其中锻造方式技术门槛较高，不过该法使用极高的压力将散热金属块敲入模具内，形成所需的散热片形体，其优点在于避开高温冲压，让品质稳定，且模具寿命更长。

据QYResearch调研团队最新报告“全球集成散热器（IHS）市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球集成散热器（IHS）市场规模将达到10.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。

集成散热器（IHS），全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球集成散热器（IHS）市场研究报告2025-2031”.

全球集成散热器（IHS）市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球集成散热器（IHS）市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

目前全球均热片主要由日本、美国和中国台湾厂商主导生产，其中中国台湾地区是目前最大的生产地区，2024年占全球大约57%的市场份额。日本和美国也是重要的生产地区，2024年分别占有16.7%和17.1%的市场份额。中国厂商进入该领域较晚，目前主要有两家厂商，2024年共占有全球4.98%的份额，预计2031年份额将达到10.25%。

从材质方面来看，目前铜质均热片处于主导地位，2024年占有89%的市场份额，因应AI芯片设计，均热片不只规格改变，变大又变厚，材质也在转变，过去均热片都以铜为主，因为铜的热导率高达401W/m.K，比金、铝都高，仅次于银，然如今均热片材质已朝不锈钢迈进，而不锈钢的硬度高，加工不易，再次提高均热片厂商的技术门槛。未来几年，预计不锈钢材质的HIS将保持更快增长。

从芯片尺寸来看，大尺寸均热片产品比重逐渐增高。均热片与芯片封装息息相关，过去处理器所需要的均热片面积在30mmx30mm，如今芯片厂强化运算速度，包括置入更多存储器，裸晶（die）数量大幅提升，其面积也扩大至60mmx60mm及以上尺寸。2024年35*35mm以上尺寸比重约为53%，预计2031年将达到61%。

从产品市场应用情况来看，目前PCCPU/GPU用均热片占比最高，2024年份额为52%，不过服务器/数据中心领域增速更快，2024年份额为35%，预计2031年将达到50%。

目前全球均热片主要厂商包括健策精密、霍尼韦尔、Shinko、Fujikura、一诠集团、兆點科技和睿思精密等，2024年全球前五大厂商占有大约91%的市场份额。未来几年，预计该行业竞争程度将进一步提升。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有11年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料（制造材料、封装材料）、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计（Fabless/IDM）、制造（Foundry/