手工焊接工艺文件要点.docVIP

目的

本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。

适用范围

本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。

适用人员

本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。

名词/术语

手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。

焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。

拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。

主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。

辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。

冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。

焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。

反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。

焊接工艺规范

焊接流程

焊接原理

手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。

图6-1焊点剖面

手工焊接操作方法

电烙铁的握法

电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。

塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：

烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；

在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。

簧片类元器件的焊接：

加热时间要短，控制在1～2s之间；

不可对焊点任何方向加力；

焊锡用量适中。

集成电路的焊接：

在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；

若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃

使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。

导线焊接

导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。

绕焊

导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。

图6-4导线和接线端子的绕焊

导线与导线的连接以绕焊为主，如图6-5所示；操作步骤如下：

去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；

导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；

两条导线绞合，焊接；

把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。

图6-5导线与导线的绕焊

这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。

钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如图6－6；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。

图6-6导线和端子的钩焊

拆焊

在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用专用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：

用吸锡网进行拆焊；

用气囊吸锡器进行拆焊；

用专用拆焊电烙铁拆焊；

用吸锡电烙铁拆焊。

焊后清洗

PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。

PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。

按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于1.56微克/平方厘米Nacl。

手工焊接通用要求

静电防护

焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。

环境控制

温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%

工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。

保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。

焊接工具、设备与焊接材料及要求

手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。

工作台和手工焊接系统的选择准则

所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。

焊接设备(非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃

操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度