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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024年高端芯片研发与技术转让合同

本合同目录一览

第一条定义与术语

1.1高端芯片

1.2技术转让

1.3研发阶段

第二条合同主体

2.1甲方名称

2.2乙方名称

第三条技术研发

3.1研发内容

3.2研发目标

3.3研发时间表

第四条技术转让

4.1转让内容

4.2转让方式

4.3技术保密

第五条技术成果归属

5.1知识产权归属

5.2技术改进归属

第六条研发费用

6.1费用承担主体

6.2费用支付方式

第七条技术支持与服务

7.1技术支持内容

7.2技术服务期限

第八条违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

第九条争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决地点

第十条合同的生效、变更与解除

10.1合同生效条件

10.2合同变更方式

10.3合同解除条件

第十一条保密条款

11.1保密信息范围

11.2保密期限

第十二条知识产权保护

12.1知识产权保护义务

12.2侵权责任承担

第十三条合同的履行与监督

13.1履行义务

13.2监督与检查

第十四条其他条款

14.1不可抗力

14.2法律适用

14.3合同的副本

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语

1.1高端芯片

本合同所指的高端芯片，是指具有高性能、低功耗、大容量、高速度等特点的集成电路芯片，包括但不限于处理器、存储器、图形处理器等。

1.2技术转让

技术转让是指乙方将其在研发阶段所取得的技术成果，包括但不限于技术资料、技术图纸、技术配方等，全部或部分地转让给甲方。

1.3研发阶段

研发阶段是指自合同签订之日起至合同约定的技术成果交付之日止的期间。

第二条合同主体

2.1甲方名称

甲方名称：_______（甲方全称）

2.2乙方名称

乙方名称：_______（乙方全称）

第三条技术研发

3.1研发内容

甲方委托乙方进行的高端芯片研发项目，具体研发内容如下：

（1）研发目标：完成_______型号的高端芯片研发，满足_______（具体性能指标）的要求；

（2）研发范围：包括但不限于芯片设计、仿真、验证、生产工艺开发等；

（3）研发期限：自合同签订之日起至_______年__月__日。

3.2研发目标

乙方向甲方保证，其研发的高端芯片将达到预定的性能指标，并具备市场化条件。

3.3研发时间表

（1）_______年__月__日前，完成初步设计方案；

（2）_______年__月__日前，完成详细设计方案；

（3）_______年__月__日前，完成仿真与验证；

（4）_______年__月__日前，完成生产工艺开发；

（5）_______年__月__日前，完成样品制造及性能测试。

第四条技术转让

4.1转让内容

乙方将其在研发阶段所取得的技术成果，包括但不限于技术资料、技术图纸、技术配方等，全部转让给甲方。

4.2转让方式

（1）乙方将技术成果的电子版及纸质版交付给甲方；

（2）乙方对甲方人员进行技术培训，确保甲方能够独立运用该技术成果；

（3）乙方应提供技术支持，协助甲方解决在运用技术成果过程中遇到的问题。

4.3技术保密

乙方应对在研发过程中获取的甲方技术信息予以保密，未经甲方许可，不得向第三方披露。

第五条技术成果归属

5.1知识产权归属

研发过程中取得的知识产权，包括但不限于专利、著作权等，归甲方所有。

5.2技术改进归属

研发过程中产生的技术改进，若涉及现有技术的改进，则改进部分归甲方所有；若涉及新技术的研发，则按照双方约定归属。

第六条研发费用

6.1费用承担主体

研发费用由甲方承担。

6.2费用支付方式

甲方按照双方约定的时间和方式向乙方支付研发费用。具体支付方式如下：

（1）合同签订后__日内，甲方支付乙方研发费用的__%；

（2）研发阶段完成后，甲方支付乙方剩余的研发费用。

第八条违约责任

8.1违约情形

（1）乙方未按照约定的时间进度完成研发任务；

（2）乙方交付的技术成果不符合约定的性能指标；

（3）乙方未按照约定提供技术支持和服务；

（4）甲方未按照约定支付研发费用。

8.2违约责任承担

违约方应向守约方支付违约金，违约金为合同金额的__%。

第九条争议解决

9.1争议解决方式

双方发生争议的，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

9.2争议解决地点

争议解决地点为合同签订地。

第十条合同的生效、变更与解除

10.1