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2025年半导体键合设备行业分析报告：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破.pdf

2025年半导体键合设备行业分析报告：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破.pdf

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    半导体键合设备行业

    先进封装高密度互联推动键合技术发展，

    国产设备持续突破

    概要

    ⚫半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的

    晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根

    据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；

    根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时

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