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金刚石等离子体刻蚀技术发展

目录

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2金刚石等离子体刻蚀技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3文献综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

金刚石等离子体刻蚀技术原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.1等离子体刻蚀基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.2金刚石等离子体刻蚀的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.3金刚石等离子体刻蚀的物理过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

金刚石等离子体刻蚀系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

3.1刻蚀设备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

3.1.1刻蚀腔体．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

3.1.2电源系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1.3流体系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1.4控制系统．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

3.2刻蚀工艺参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

金刚石等离子体刻蚀技术的发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

4.1初期发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

4.2技术成熟期．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

4.3当前研究热点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

金刚石等离子体刻蚀技术的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

5.1半导体工业．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

5.1.1刻蚀硅片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

5.1.2刻蚀硅纳米线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

5.2光学器件制造．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

5.2.1光学膜刻蚀．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

5.2.2光学元件刻蚀．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

5.3新材料制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.3.1高性能金刚石制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

5.3.2其他超硬材料制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

金刚石等离子体刻蚀技术面临的挑战与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．28

6.1技术挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

6.1.1刻蚀均匀性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

6.1.2刻蚀速率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

6.1.3刻蚀选择比．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

6.2发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

6.2.1新材料刻蚀．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

6.2.2高效刻蚀工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

6.2.3刻