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全球半导体分立器件市场概况
说明
随着对高效能和高耐压器件需求的增加,宽禁带半导体材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)逐渐受到重视。这些材料相比传统的硅(Si),具备更高的击穿电压、更低的导通损耗和更好的热稳定性。这使得宽禁带半导体在电源管理、电动汽车和可再生能源等领域展现出巨大的应用潜力。例如,在电动汽车充电桩和逆变器中,GaN和SiC器件不仅能提高转换效率,还能有效减小体积和重量,从而推动整体系统的优化。
全球半导体分立器件市场近年来保持稳定增长,受益于电子产品需求的增加以及新兴应用领域的发展。根据市场研究机构的数据显示,预计在未来五年内,全球市场规
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