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2025-03-09 发布于云南
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IC封装技术与制程介绍.pdf

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课程主要内容

•IC封装技术基础

・IC封装制程

・IC封装可靠性测试

•先进IC封装技术

IC封装技术基础

电子元器件的应用

L-一PDA3GCommunicator

3GSystem

DigitalCamcorderComputer

3alCameraConsumer

Computer

DigitalCameraWirelessNetwork

CelluarPhoneMemoryCard

电子产品的分解

ICLay

ICfield

集成电路产业链

UpstreamMidstreamDownstream

IC封装的作用

硅芯片如人的大脑:

负责产生信号

封装如人的身体:

-直接与外界的接触

-保护作用

IC封装的功能

•传递信号：提供与系统内部件的I/O接

•分配功率:将功率传递到需要的位置

■传导热量：保持电子部件的温度稳定

•机械承载与保护元器件：维持器件的可靠性

IC封装层次

・1级：元器件

・2级：PCB,板卡

・3级：系统主板

IC封装层次

IC封装分类

羟品摩.用

DRAM,SRAM

SRAM.ROM.EPRCKf

EEPROM.FCASH

Micrcprocessox

Micrcprocessot

LineaiXogic.DRAM

SRAM

Micropto

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