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B电镀铜知识(5):电镀铜添加剂
性能分析与测试方法(上)
陈苑明1杨瑞泉1郑莉1黎钦源2田玲2何为1’3
(1.电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054;2.广州广合科技股份有限公司,广东广州
510730;3.珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175)
中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:1009.0096(2024)03.0062.07
Theoffor
PCB(5一A):
knowledgecopperelectroplating
andmethodsofadditiVesfor
performanceanalysistesting
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[1.Sch001Ene嬉y,UniVers时ofTechn0109yChina,Chengdu
6151
0054,sichuan,china;2.Delton1色chnology(Guangzhou)co.,Ltd.,Guangzhou
0730,Guangdong,
FounderSciTechElectronics
China;3.ZhuhaiHigh—DensityCo.,Ltd.,Zhuhai519175,Guangdong,
China]
U引吾量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添
加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子
circuit
印带0电口各板(printedboard,PcB)带0
动力学模拟和多物理场耦合模拟_1。J。
造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流
效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜1直流电镀测试
体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常
直流电镀测试是指采用直流电源进行恒压/恒
依赖于添加剂的性能研究。
流电镀模拟,或者采用脉冲电源做程序化镀铜测
本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,
主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。试的方法。主要
专注于经营管理类文案的拟写、润色等,本人已有10余年相关工作经验,具有扎实的文案功底,尤善于各种框架类PPT文案,并收集有数百万份各层级、各领域规范类文件。欢迎大家咨询!
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