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电子元器件半导体器件长期贮存第7部分：微电子机械器件

1范围

本文件规定了微电子机械器件(MEMS)长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安

全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行微电子机械器件长期贮

存的理念、良好工作习惯和一般方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60721-3-1，环境条件分类第3部分：环境参数组分类及其严酷程度分级-第1节：贮存。

IEC60749-20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综

合影响。

IEC60749-20-1，半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的

表面安装器件的操作、包装、标志和运输。

IEC62435-2，电子元器件半导体器件长期贮存第2部分：退化机理。

IEC62435-3，电子元器件半导体器件长期贮存第3部分：数据。

IEC62435-4，电子元器件半导体器件长期贮存第4部分：贮存。

IEC62435-5，电子元器件半导体设备长期贮存第5部分：芯片和晶圆。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

贮存环境storageenvironment

按照产品的要求，对温度、湿度、大气环境和其它条件进行控制的贮存区域。

3.2

水汽临界值criticalmoisturelimit

某一封装元器件在回流焊装配或返工时，安全范围内的最大水汽含量。

3.3

长期贮存long-termstorage

LTS

为延长产品的生命周期，满足后期使用而进行的有计划的元器件贮存。

注：允许贮存时间随结构因素（例如：包装材料、形状）和贮存条件变化。长期贮存时间一般大于12个月。

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3.4

长期贮存房间LTSstoreroom

贮存带包装元器件的区域。该包装可以保护元器件在贮存期间不受到湿气或机械影响，或方便标识

或处理。

3.5

潮湿敏感器件moisture-sensitivedevice

MSD

会吸附或滞留水汽，同时其质量、过程性能和可靠性会受水汽影响的器件。

3.6

电子元器件electronicdevice

封装的电气、电子、机电（EEE）元器件，或使用这些元器件装配起来的电子产品。

3.7

干燥剂desiccant

去除环境中水汽的吸湿物质。

3.8

防潮袋moisturebarrierbag

MBB

具有柔性叠层蒸气阻挡膜来限制水蒸气传输的贮存袋。

注：潮湿敏感产品的包装见IEC60749-20-1。

3.9

湿度指示卡humidityindicatorcard

HIC

用湿气敏感的化学物质（溴化钴）制成的卡片，遇水蒸汽会由蓝色变成粉红色。

3.10

水汽传输速率watervapourtransmissionrate

WVTR

用来表征防潮袋对水汽的渗透性。

3.11

载体dunnage

储存在防潮袋内，与电子元器件接触的所有物品。

3.12

静电放电electro-staticdischarge

ESD

具有不同静电电势的物体通过接近或直接接触形成的电荷转移。

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4贮存注意事项

4.1微电子机械器件应用概述

微电子机械器件（MEMS）是一种小型化的机械或机电元件，典型尺寸通常从1µm到1000µm，用于机

械测量或控制物质、光或从环境输入中产生电信号。由于其机械特性，微电子机械器件的贮存与其它半

导体器件相比宜考虑不同的敏感性和风险。除了传统的半导体性能机制外，微电子机械器件还可能受到

其他机械相关的性能和失效机制影响。贮存程序宜考虑与微电子机械器件功能相关的最终使用和失效机

制。以下列出了典型用途，以供初步考虑和风险评估。

——与静电