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1.热界面材料概览
热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分。热界面材料(thermalinterface
materials，TIMs)在电子元件散热领域应用广泛，它可填充于电子元件与散热器之间以驱逐其中的空气，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。在电子封装中，TIMs通常用于两种固体材料之间的所有接触界面。通常这些界面产生在发热器件和集成散热器（IHS）之间，以及IHS和散热片之间。这两个TIM的应用分别称为TIM1和TIM2。;图2常见热界面材料特性;图3热界面材料产业链简图;随着5G、A
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