T_BDT 004-2024 RISC-V 单线调试接口技术要求.docxVIP

ICS35.240.01CCSL70

BDT

中国半导体行业协会团体标准T/BDT004—2024

RISC-V单线调试接口技术要求

TechnicalspecificationforRISC-V1-linedebuginterface

（发布稿）

2024-10-09发布2024-10-10实施

中国半导体行业协会发布

I

T/BDT004—2024

目次

前言 III

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4缩略语 2

5基本结构 2

5.1调试模块（DM） 2

5.2调试模块接口（DMI） 2

5.3调试传输模块（DTM） 3

5.4调试系统简易框图 3

6调试传输协议规范 3

6.1概述 3

6.2数据包格式 3

6.2.1NewPacket 3

6.2.2BypPacket 3

6.2.3数据包访问格式 4

6.3位定义 4

6.3.1位定义的判断依据 4

6.3.2速度模式 4

6.4调试接口寄存器 5

6.4.1调试接口寄存器类型 5

6.4.2能力寄存器（CPBR） 5

6.4.3配置寄存器（CFGR） 6

6.4.4影子配置寄存器（SHDWCFGR） 6

6.5配置实例 7

7调试模块 7

7.1调试操作 7

7.2调试模块寄存器类型 7

7.2.1概述 7

7.2.2数据寄存器0（data0） 8

7.2.3数据寄存器1（data1） 8

7.2.4调试模块控制寄存器（dmcontrol） 8

7.2.5调试模块状态寄存器（dmstatus） 9

7.2.6微处理器状态寄存器（hartinfo） 9

7.2.7抽象命令控制与状态寄存器（abstractcs） 9

7.2.8抽象命令寄存器（command） 10

7.2.9抽象命令自动执行寄存器（abstractauto） 10

7.2.10指令缓存寄存器（progbufx） 11

II

T/BDT004—2024

7.2.11暂停状态寄存器（haltsum0） 11

7.2.12调试控制和状态寄存器（dcsr） 11

7.2.13调试模式程序指针（dpc） 12

7.3操作实例 12

附录A（资料性）配置实例 13

A.1配置实例描述 13

A.1.1使能从机输出 13

A.1.2配置时基分频系数为1分频 13

A.1.3复位调试接口 13

附录B（资料性）操作实例 14

B.1暂停微处理器 14

B.2恢复微处理器 14

B.3复位微处理器 14

B.3.1复位后微处理器重新运行 14

B.3.2复位后微处理器立即暂停 14

B.4复位调试模块 15

B.5读/写通用寄存器（GPR） 15

B.5.1读GPR，以x16为例 15

B.5.2写GPR，以x16为例 15

B.6读/写控制和状态寄存器（CSR） 16

B.6.1读CSR，以mepc为例，其CSR地址为0x341 16

B.6.2写CSR，以mepc为例，其CSR地址为0x341 16

B.7读/写存储器 16

B.7.1描述 16

B.7.2存储器读 16

B.7.3存储器写 17

B.8单步执行 18

B.9设置软件断点 18

参考文献 20

III

T/BDT004—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：南京沁恒微电子股份有限公司、东南大学、南京大学、中国