电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破-金元证券-250227-36页.pdf

电子行业

行AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻

业

评级：增持（首次）

深求突破

度

研2025年2月27日

究

⚫DeepSeek在算法层面实现三大突破——通过低秩键值压缩（MLA）将注意力计

行业指数相对沪深300表现算内存占用降低80%，动态稀疏MoE架构使每个Token仅激活5.5%参数，以

及GRPO强化学习框架驱动模型自主进化多步推理能力。千亿参数模型在通用

任务上达到与密集模型相当的精度，同时降低37%推理延迟。模型的高效运行

仍依赖硬件层面的三重能力支撑：高并行计算、高存储带宽、超低延迟互连。

⚫效率提升≠需求下降：本质上，算法优化并非削弱算力产业价值，而是通过

重构需求结构打开更大市场空间——从集中式训练向分布式推理延展，从通

用计算向场景专用架构升级，最终形成万亿级算力市场的多级增长引擎。降

本→普及→增量的螺旋上升效应将推动Post-training微调算力激增、云端

证券分析师：唐仁杰推理并发量指数增长、边缘侧长尾需求爆发带来总算力需求。

执业证书编号：S0370524080002

公司邮箱：tangrj@jyzq.cn

联系电话：0755⚫模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高：单纯倚仗传统芯

片设计与制造通过缩小FET尺寸去提高芯片性能的方式效率降低，且规模化

边际减弱。更重要的是，对于不同场景化需求不同，高带宽，低延迟，高能效

比有更高要求，系统级线宽/线距瓶颈限制了高速数据在芯片之间、芯片与外

部存储器之间高效传输，严重制约了AI芯片性能的充分释放。先进封装是

“MoreThanMoore”（超越摩尔）时代的解决方案。

⚫封装技术正逐步从PCB的层面，向芯片内部（即IC层面）转变：采用2.5D

和3D封装技术，不再依赖传统的PCB作为主连接平台，而是直接将多个IC

证芯片通过转接板（interposer，如硅转接板、玻璃转接板等）进行集成。2.5D

券封装技术的核心在于TSV、Interposer、RDL、Bumps，各大厂商基于这些组装

研

究以达到不同客户需求。据YOLE预测，2023年全球先进封装营收约378亿美

报元，占半导体封装市场的44%；2024年增长至425亿美元，至2029年，先进

告

封装营收有望增长至695亿美元，年复合增长率11%，其中2.5D/3D封装渗

透率最快。

⚫投资建议：