FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析.pdf

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FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析

汪洋李晓倩张宣王有成

业和信息化部电子第五研究所华东分所袁江苏苏州215011冤

摘要柔性电路板FPC冤广泛地应用于各种电子产品中袁随着电子产品的小型化袁表面贴装技术SMT冤

普遍地应用于电路装连袁以实现元器件间的电气导通和信号传输遥现介绍一种电镀镍金FPC板在SMT后出现掉

件的失效概况袁通过体视显微镜尧剪切力测试尧扫描电子显微镜SEM冤尧能谱仪EDS冤和X射线荧光测厚仪

XRF冤等测试方法和表征手段袁对失效样品进行了系分析袁发现掉件是因为焊盘镀镍层和底铜层之间结合不

良尧存在明显缝隙所致袁而结合力差主要与电镀过程控制不当有关袁如电镀前清洗不彻底等遥

关键词失效分析曰掉件曰电镀Ni/Au曰柔性电路板

中图分类号TQ153.2文献标志码A文章编号1672-54682024冤01-0091-05

doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2024.01.018

FailureAnalysisofComponentsDroppingfrom

ElectroplatingNi/AuPadsonFPCBoard

WANGYang袁LIXiaoqian袁ZHANGXuan袁WANGYoucheng

CEPREI-EAST袁Suzhou215011袁China冤

Abstract院FlexibleprintedcircuitFPC冤iswidelyusedinvariouselectronicproducts.Withthe

miniaturizationofelectronicproducts袁SMTisgenerallyusedincircuitassemblytorealizeelectri鄄

calconductionandsignaltransmissionbetweencomponents.Thefailureofcomponentsdropping

fromelectroplatedNi/AupadsonFCPboardafterSMTprocessisintroduced.Thefailedsamples

aresystematicallyanalyzedbystereomicroscope袁sheartest袁scanningelectronmicroscope

SEM冤袁energydispersivespectrometerEDS冤袁X-rayfluorescencethicknessgaugeXRF冤and

othermethods.Itisfoundthatthecomponentsdroppingareduetopoorbondingbetweenthenick鄄

elplatinglayerofthepadandthebottomcopperlayer袁andthereareobviousgaps.Thepoor

bondingforceismainlyrelatedtoimpropercontroloftheelectroplatingprocess袁suchasincom鄄

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