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半导体生产协议书范本

一、引言

随着科技的不断发展，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。为促进我国半导体产业的发展，保障供应链安全，提高半导体产业整体竞争力，甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）经友好协商，本着平等互利、诚实守信的原则，特订立本协议，以资共同遵守。

二、协议内容

1.协议标的

甲方与乙方就半导体生产技术、产品及相关设备进行合作，具体内容包括但不限于：

（1）半导体生产技术合作：甲方将向乙方提供半导体生产技术，包括工艺流程、设备选型、原材料采购等。

（2）半导体产品合作：甲方与乙方共同开发、生产、销售半导体产品，包括集成电路、分立器件等。

（3）设备合作：甲方为乙方提供生产所需的设备，包括但不限于生产线、检测设备等。

2.合作期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后可根据实际情况续签。

3.合作方式

（1）甲方提供技术支持：甲方负责提供半导体生产技术，包括工艺流程、设备选型、原材料采购等。

（2）乙方生产半导体产品：乙方根据甲方提供的技术支持，进行半导体产品的生产。

（3）甲方提供设备：甲方为乙方提供生产所需的设备，包括生产线、检测设备等。

4.合作费用

（1）甲方技术支持费用：甲方根据乙方实际需求，提供技术支持，费用按实际发生计算。

（2）乙方产品销售费用：乙方销售半导体产品所得利润，按双方约定比例分成。

（3）设备购置费用：甲方为乙方提供的设备，费用按实际购置价格计算，乙方在收到设备后____个工作日内支付设备费用。

5.保密条款

（1）双方对本协议内容及合作过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

（2）本保密条款在协议有效期内及终止后仍具有约束力。

6.违约责任

（1）如一方违反本协议约定，导致合作无法继续进行，违约方应承担相应责任。

（2）如一方违反保密条款，泄露对方商业秘密，应承担相应的法律责任。

7.争议解决

双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

三、协议生效与终止

1.本协议自双方签字盖章之日起生效。

2.本协议有效期内，如遇以下情况，协议自动终止：

（1）合作期限届满，双方未续签协议；

（2）一方违反本协议约定，导致合作无法继续进行；

（3）国家政策调整，导致本协议无法继续履行。

3.本协议终止后，双方应妥善处理未完成事项，并按照本协议约定承担相应的责任。

四、其他

1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

3.本协议自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

代表人（签字）：____________________

代表人（签字）：____________________

签订日期：____________________

签订地点：____________________

五、知识产权归属

1.在合作过程中，甲方提供的半导体生产技术及其相关资料，其知识产权归甲方所有。乙方在使用这些技术时，不得侵犯甲方的知识产权。

2.乙方在合作过程中研发出的新产品或新技术，其知识产权归乙方所有。甲方在获得乙方许可的情况下，可以使用乙方的新产品或新技术。

3.双方合作开发的项目，其知识产权归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。

六、保密义务

1.双方对本协议内容、合作过程中所知悉的商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.保密期限自本协议生效之日起至协议终止后____年止。

七、不可抗力

1.由于自然灾害、战争、政府行为等不可抗力因素导致本协议无法履行时，双方互不承担责任。

2.发生不可抗力事件的一方应及时通知另一方，并提供相关证明材料。

八、通知

1.双方应通过书面形式进行通知，包括但不限于信函、传真、电子邮件等。

2.通知自发出之日起，若未收到对方回复，视为已送达。

九、协议的修改和补充

1.本协议的修改和补充必须以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。

2.任何一方不得以口头形式修改或补充本协议。

十、法律适用和争议解决

1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

2.双方因履行本协议发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

十一、协议的解除

1.在协议有效期内，任何一方不得单方面解除本协议。

2.如发生以下情况，任何一方有权解除本协议：

（1）一方严重违约，经另一方书面通知后，违约方在合理期限内仍未纠正；

（2）发生不可抗力事件，导致本协议无法继续履行；