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电子布：Low-Dk需求扩张，泰玻技术规模兼备

下游AI应用场景高景气催化上游低介电电子布需求，英伟达将

GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB。

24Q4以来国产企业扩产趋势明确，例如①泰玻（全资子公司）建

设年产2600万米特种玻纤布项目，②林州光远高端电子材料产业

园低介电1线于2025年1月点火、2线于2

该用户很懒，什么也没介绍

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