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使用金属金属夹固定封装时的间距说明
当使用金属夹子或U型型夹夹子固定子固定TSIP封装时，应确保芯片上方的承载框架切切断点断点（与
内部的高压部分是相连的）应与应与金金属部分属部分（一般是连接到接地点的）保持保持足足够的安够的安全全间距间距，
建议爬电距离不小于2mm，绝绝缘缘间间隙隙不不小于小于1.7mm，如下图所示，一一般般金金属属夹子或夹子或U型
夹应适偏右一些，需要时也可在在封封装装表表面面和和金金属属夹之间夹之间使用绝缘胶片的方式进行进行隔离。
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