手工焊接技术培训.ppt

2025/3/121电子焊接工艺技术

2025/3/122电子焊接工艺技术主要内容焊接根本原理焊接材料手工焊波峰焊再流焊电子焊接工艺新进展

2025/3/123一焊接根本原理焊接的三个理化过程：1.润湿2.扩散3.合金化

2025/3/124Young方程：0o?90o,意味着液体能够润湿固体；90o?180o,那么液体不能润湿固体。qslgslssgs1.1润湿－润湿角解析Liquid液体Gas气相Solid固体

2025/3/125G 单位面积内母材的溶解量；ry 液态钎料的密度；Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度；Vy 液态钎料的体积；S 液-固相的接触面积；a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数；t 接触时间。1.2焊接过程－扩散溶解母材向液态钎料的扩散溶解溶解量计算公式：

2025/3/1261.3焊接过程－－合金化界面处金属间化合物的形成d 金属间化合物层厚度;t 时间;D0 材料常数,=1.68?10-4m2/s;Q 金属间化合物长大激活能,=1.09eV;n 时间指数,=0.5

2025/3/1271.4不良焊接－图例焊接不良即润湿角大于90o，和/或铺展界面存在缺陷。主要原因有两点：(1)母材外表的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种外表上铺展。(2)焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材外表的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。

2025/3/1281.5良好焊接－图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其外表润湿良好，润湿角小于90o。

2025/3/1292焊接材料－铅锡焊料铅锡焊料的特性1.锡铅比例2.熔点3.机械性能〔抗拉强度与剪切强度〕4.外表张力与粘度〔5.36㎏/mm2和3.47㎏/mm2,Sn－BB,Pb－NB〕

2025/3/12102.1.1焊料的物理性能序号％熔化温度（℃）密度（g/㎝3）电导率（设铜为100％）抗拉强度（MPa）延伸率（％）剪切强度（MPa）锡铅1234567810095605042353000540505865701002322221882142432472523277.297.408.458.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4139554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.6

2025/3/12112.1.2Sn－Pb组成与外表张力和粘度的关系组成（重量％）表面张力（dyh/㎝）粘度（mPa.s）SnPb203050638080705037204674704764905142.722.452.191.971.92*测试温度为280℃

2025/3/12122.1.3铅锡焊料－杂质影响焊料的杂质含量及其影响

2025/3/12132.2焊接材料－助焊剂1.助焊剂的作用

2025/3/1214固体金属的外表结构2.2.1助焊剂－作用助焊剂要去除的对象——母材金属外表的氧化膜固体金属最外层外表是一层0.2~0.3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚的微晶组织。

2025/3/12152.2.2助焊剂性能助焊剂应具备的性能〔1〕助焊剂要有适当的活性温度范围、助焊效果。〔2〕助焊剂要有良好的热稳定性、化学性能稳定。〔3〕助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；〔4〕不应析出有毒、有害气体，符合环保的根本要求；(5)要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；

2025/3/12162.2.3助焊剂分类

2025/3/12173.1手工烙铁焊－工具

2025/3/12183.2手工烙铁焊－工具选择

2025/3/12193.3手工烙铁焊－工具特性烙铁头的特性1.温度2.形状3.耐腐蚀性

2025/3/12203.4焊锡丝选择焊锡丝线径的选择?被焊对象锡丝直径/㎜1印制板焊接点0.8～1.22小型端子与导线焊接1.0～1.23大型端子与导线焊接1.2～2.0?

2025/3/12213.5手工烙铁焊－方法1.焊前准备2.焊接步骤3.焊接要领

2025/3/12224.波峰焊

2025/3/12234.1.1波峰焊－工艺流程

2025/3/12244.1.2波峰焊－工艺流程比较

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