芯片板级封装载板项目项目分析报告.pptx

芯片板级封装载板项目项目分析报告;目录;PART;随着半导体技术的不断进步，芯片板级封装载板的需求日益增长。;项目需求分析;开发出具有自主知识产权的芯片板级封装载板技术。;战略意义;PART;;载板材料;应用现状;;PART;研发流程设计;关键任务分解与责任明确;进度计划安排及关键节点把控;;PART;;制定明确的供应商选择标准，包括质量、价格、交货期、服务等方面。;供应商绩效考核;应对供应风险策略部署;PART;对现有的生产工艺流程进行全面评估，识别存在的问题和瓶颈。;通过工艺流程分析，识别对产品质量影响较大的关键环节。;产品检测方法及标准明确;问题分析;PART;;市场上已有一些成熟的芯片板级封装载板供应商，竞争激烈。;营销策略制定及推广手段选择;;PART;项目投入成本包括研发成本、生产成本、设备购置成本等。;;;未来发展趋势预测;THANKS