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BGA芯片的布局和布线技巧

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、

SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多

是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将

会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackage

的走线，对重要信号会有很大的影响。

通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可

分为几类：

1.bypass。

2.clock终端RC电路。

3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如

memoryBUS信号）

4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型

式出现；例如USB信号）。

5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；

例如CPU的感温电路）。

6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出

现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附

近，透过R、L分隔出不同的电源组）。

7.pulllowR、C。

8.一般小电路组（以R、C、Q、等型式出现；无

走线要求）。

9.pullheightR、RP。

1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近

BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会

排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可

的信号。

相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在

ROUTING上的需求如下：

1.bypass=与CHIP同一

面时，直接由CHIPpin接至by

pass，再由bypass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，

可与BGA的VCC、GNDpin共享同一个via，线长请勿超越

100mil。

2.clock终端RC电路=有线宽、线

距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越

VCC分隔线。

3.damping=有线

宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一

组走线，不可参杂其它信号。

4.EMIRC电路=有线宽、

线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。

5.其它特殊电路=有线宽、包GND

或走线净空等需求；依客户要求完成。

6.40mil以下小电源电路组=有线宽等需

求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并

尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

7.pulllowR、C=无特殊

要求；走线平顺。

8.一般小电路组=无特殊要求；走

线平顺。

9.pullheightR、RP=无特殊

要求；走线平顺。

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标

说明如下：

A.将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右

上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。

B.clock信号