高导热环氧树脂复合材料：从设计、制备到性能调控的深度剖析.docx

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2025-03-14 发布于上海
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高导热环氧树脂复合材料：从设计、制备到性能调控的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。这使得电子元件在有限的空间内产生的热量急剧增加，散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素。如果热量不能及时有效地散发出去，电子元件的温度将会升高，进而导致其性能下降、寿命缩短，甚至引发故障。据相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，当电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。因此，开发高效的散热材料对于满足现代电子设备的散热需求至关重要。