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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

二零二五年度半导体工程设计服务合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方地址

1.3合同双方联系方式

2.项目背景与目标

2.1项目背景

2.2项目目标

3.服务内容与范围

3.1设计服务内容

3.2设计服务范围

4.设计要求与标准

4.1设计要求

4.2设计标准

5.设计进度与交付

5.1设计进度安排

5.2设计成果交付方式

6.设计费用及支付方式

6.1设计费用

6.2支付方式

7.设计成果知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权保护

8.保密条款

8.1保密内容

8.2保密期限

9.违约责任与争议解决

9.1违约责任

9.2争议解决方式

10.合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

11.合同变更与解除

11.1合同变更

11.2合同解除

12.合同解除后的处理

12.1设计成果处理

12.2费用结算

13.其他约定事项

13.1其他条款

13.2其他约定

14.合同附件与补充协议

14.1合同附件

14.2补充协议

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.1.1服务方名称：半导体工程设计有限公司

1.1.2受托方名称：半导体制造有限公司

1.2合同双方地址

1.2.1服务方地址：省市区路号

1.2.2受托方地址：省市区路号

1.3合同双方联系方式

1.3.1服务方联系人：

1.3.2服务方联系电话：138xxxx5678

1.3.3受托方联系人：

1.3.4受托方联系电话：139xxxx5678

2.项目背景与目标

2.1项目背景

本合同双方基于共同发展、互利共赢的原则，就半导体制造有限公司的半导体工程设计项目达成合作意向。

2.2项目目标

通过本合同约定的设计服务，实现半导体制造有限公司半导体产品的设计方案优化，提升产品性能，满足市场需求。

3.服务内容与范围

3.1设计服务内容

（1）项目可行性研究；

（2）电路设计；

（3）PCB设计；

（4）仿真分析；

（5）BOM清单编制；

（6）设计文档编制。

3.2设计服务范围

（1）型号半导体产品的电路设计；

（2）型号半导体产品的PCB设计；

（3）型号半导体产品的仿真分析；

（4）型号半导体产品的BOM清单编制；

（5）型号半导体产品的设计文档编制。

4.设计要求与标准

4.1设计要求

设计要求如下：

（1）设计需满足半导体制造有限公司产品性能指标；

（2）设计需符合国家相关行业标准；

4.2设计标准

设计标准如下：

（1）采用国际通用设计规范；

（2）遵循业界最佳实践；

（3）采用先进的设计工具和软件。

5.设计进度与交付

5.1设计进度安排

设计进度安排如下：

（1）项目可行性研究：自合同签订之日起30天内完成；

（2）电路设计：自合同签订之日起60天内完成；

（3）PCB设计：自合同签订之日起90天内完成；

（4）仿真分析：自合同签订之日起120天内完成；

（5）BOM清单编制：自合同签订之日起150天内完成；

（6）设计文档编制：自合同签订之日起180天内完成。

5.2设计成果交付方式

（1）项目可行性研究报告；

（2）电路设计方案；

（3）PCB设计文件；

（4）仿真分析报告；

（5）BOM清单；

（6）设计文档。

6.设计费用及支付方式

6.1设计费用

本合同设计费用总额为人民币万元整。

6.2支付方式

（1）合同签订后，受托方支付设计费用总额的30%作为预付款；

（2）设计进度完成60%后，受托方支付设计费用总额的40%；

（3）设计进度完成100%后，受托方支付设计费用总额的30%。

7.设计成果知识产权

7.1知识产权归属

本合同设计成果的知识产权归受托方所有。

7.2知识产权保护

受托方应采取必要措施，保护设计成果的知识产权，防止未经授权的复制、泄露、使用或转让。

8.保密条款

8.1保密内容

本合同双方对本合同内容、项目信息、设计成果等相关信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

8.2保密期限

保密期限自合同签订之日起至合同终止后三年止。

9.违约责任与争议解决

9.1违约责任

（1）如服务方未按约定时间完成设计任务，每延迟一天，应向受托方支付合同总金额的1%作为违约金；

（2）如服务方提供的设计成果不符合约定要求，受托方有权要求服务方重新设计，直至满足要求；