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板级封装工艺中的不合格品识别与处理策略
目录
板级封装工艺中的不合格品识别与处理策略（1）．．．．．．．．．．．．．．．．4
内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1文档目的和背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2适用范围及对象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
板级封装工艺概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
2.1板级封装工艺定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
2.2工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.3工艺特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
不合格品识别．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
3.1不合格品定义及分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3.2识别方法与标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
3.3常见问题及表现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
不合格品处理策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
4.1预防措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
4.2隔离与标识．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
4.3评估与判定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
4.4返修与报废．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
不合格品处理流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
5.1发现与报告．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
5.2评审与决策．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
5.3实施处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
5.4跟踪与记录．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
6.1案例一．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
6.2案例二．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
6.3案例三．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
质量管理与改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
7.1加强过程控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
7.2优化工艺参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
7.3提升人员技能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
7.4持续改进与质量创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
板级封装工艺中的不合格品识别与处理策略（2）．．．．．．．．．．．．．．．29
内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
1.1板级封装工艺概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
1.2不合格品识别与处理的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
不合格品识别．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
2.1不合格品分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
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