中国芯片设计企业供应链报告.pdf

目录

前言、中国芯片设计行业概况3

一、深圳市海思半导体有限公司5

（一）公司概况5

（二）主营业务与主要产品6

（三）主要市场与大客户7

（四）原材料与供应商8

（五）品牌竞争力分析10

二、紫光展锐（上海）科技有限公司12

三、深圳市中兴微电子技术有限公司19

四、北京中电华大电子设计有限责任公司24

五、天津中环半导体股份有限公司30

六、纳思达股份有限公司33

七、瑞芯微电子股份有限公司36

八、珠海全志科技股份有限公司41

九、北京兆易创新科技股份有限公司45

（本报告数据来源于网络、上市公司研报及行业展会会议刊物等整理而来，

如有争议，欢迎联系沟通。）

前言、中国芯片设计行业概况

芯片设计，又称集成电路设计，是以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。

集成电路设计涉及对电子器件、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在

一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺安置在单一的硅衬底上，从而

形成电路。芯片设计具有高度的复杂性、精确性要求、创新性、定制化特点，行业包括芯片

设计公司、芯片设计工程师、设计工具和软件等，又可分为五类：数字电路设计、模拟电路

设计、射频（RF）电路设计、混合信号设计和特殊用途芯片设计等。

芯片设计行业细分领域众多，包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可

编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)、AI芯片、信息安全芯片等。这些细分领域各具特色，

广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、工业控制等多个领域。随着数字化、智能化趋

势的加速推进，特别是在数据中心、云计算、人工智能、物联网等领域，对高性能、低功耗、

高集成度的芯片需求更为迫切。

芯片设计行业涉及上游的半导体原材料和半导体设备供应、中游的芯片设计、制造、封

装和测试环节以及下游的应用领域。中国企业在整个产业链上都在积极布局，以提升整体竞

争力。

图1：芯片产业全景图（来源：前瞻产业研究院）

近年来，国家陆续出台了多项政策，鼓励芯片设计行业发展与创新，《关于大力发展智

慧农业的指导意见》《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》《关于开展2024年

度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024

—2025年）》等产业政策为芯片设计行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提

供了良好的生产经营环境。

中国已成为全球最大的集成电路市场之一，芯片设计行业在中国市场同样展现出强劲的

增长势头。根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年芯片设计产业现状及未来发展趋

势分析报告》分析，2024年中国芯片设计销售规模将超过6000亿元，显示出巨大的市场潜

力。中国芯片设计行业应用结构比例中，消费类芯片的销售占比最多，达44.5%。通信和模

拟占比均超过10%，分别为18.8%和12.8%。计算机、功率、智能卡、导航、多媒体，占比

分别为8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

一、深圳市海思半导体有限公司

（一）公司概况

华为海思是华为技术有限公司旗下的半导体公司，全称为深圳市海思半导体有限公司。

该公司成立于2004年，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海

思主要负责设计开发芯片，其产品线覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解

决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。

海思的产品包括手机SoC、连接类芯片（如基带芯片、基站芯片等）、服务器芯片、AI

芯片以及其他芯片。其中，海思的麒麟系列手机SoC芯片在市场上具有较高的知名度和影响

力。此外，海思的基带芯片技术也位于全球第一阵营，是华为智能手机快速崛起的关键因素

之一。

受益于持续的高强度研发和国内巨大的市场需求，海思在近年来取得了显著的业绩增长。

根据相关数据，2019年第一季度，海思的销售额达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，其

半导体销售额排名从全球第25位跃升至第14位。而到了2020年第一季度，海思的销售额

更是达到了26.7亿美元，排名再升