电子产品焊接知识(电装).pptVIP

二、回流焊接与波峰焊接2.5回流焊接不良图示二、回流焊接与波峰焊接2.6波峰焊接条件及焊接效果合格的炉温曲线无尘防静电环境；波峰焊前检验完成的印制板；测试合格的波峰焊炉温曲线；性能稳定的波峰焊设备。回流焊焊接效果二、回流焊接与波峰焊接2.7波峰焊接不良图示随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。虽然电子装联技术在不断发展，DPMO（百万机会的缺陷数）不断降低，但是器件的返修在一定时期内还必将存在，因此手工焊接技术在一定时期内必然存在。手工焊接技术相对于SMT和波峰焊接技术，其自动化程度较低，因此手工焊接的技术熟练度和人为因素是焊接性能及效果的根本因素。要保证焊接的质量就必须培养专业的手工焊接技术人才。3.1手工焊接发展趋势三、手工焊接技术三、手工焊接技术1、焊接时挥发出的化学物质对人体是有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离鼻子的距离应不小于30cm，通常以40cm为宜。H≥30cm3.2手工焊接焊接姿势养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证2、电烙铁拿法有三种，即：反握法、正握法、握笔法；电子工业制造中我们一般常采用握笔法。图像即握笔法的拿法。”焊锡丝一般有两种拿法，即：单点锡焊拿法、连续锡焊拿法；电子工业制造中多采用连续锡焊拿法。操作过程中应注意拇指、食指与无名指、小指的配合送料。操作时应带手套，避免食入而造成铅中毒。手工焊接技术3.2手工焊接焊接姿势烙铁架一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，且锡渣应放入指定位置。养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证准备焊接：准备好焊锡丝和电烙铁。烙铁头部要保持干净，可以沾上焊锡（俗称吃锡）。左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。手工焊接技术3.3手工焊接操作步骤加热焊件：将烙铁头接触焊接点，注意保持烙铁加热焊件的各部分（印制板上引线和焊盘）都使之受热，让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触容量较小的焊件，以保持均匀受热。熔化焊料：当焊件加热到能够熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊盘、焊件上，焊料开始熔化并润湿焊点。手工焊接技术3.3手工焊接操作步骤移开锡丝：当熔化适量的焊锡后将焊锡丝以45度角迅速移开。三、手工焊接技术3.3手工焊接操作步骤移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向或沿着焊料流动的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二三秒。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，有时用三步概括操作方法，即将上述步骤2、3点合为一步，4、5点合为一步。实际上细微区分还是五步。特别是各步骤之间停留时间，对保证焊接质量至关重要。三、手工焊接技术1、掌握好加热及焊接时间，一般大约二三秒，较大焊点（如：PT变压器）可适当延长。2、保持合适的温度，烙铁头温度不易过高或过低，过高则容易烧毁元器件、电路板焊盘等，过低则容易造成假焊、虚焊等焊接质量不过关。3、不得对焊点施加外力，施加外力易损坏元器件及电路板焊盘等。严禁采用摩擦方式进行焊接操作。4、助焊剂要适当，由于公司使用的焊锡丝中含有适量的焊剂，焊接操作时可以省略。5、保持烙铁头的清洁，焊接前可适当对烙铁头进行擦拭掉表面氧化物，焊接后要对烙铁头进行上锡保护；擦拭采用湿海绵或湿布进行，加水量以不滴出为准。6、焊接前烙铁头要有适当的上锡用来传递热量，上锡后的烙铁头应为焊锡的白色色泽。3.4手工焊接注意要领7、加锡要适量，合格的焊点为光亮均匀的锥形。8、元器件要固定到位，元器件的焊接安装要符合电气性能要求，在焊接凝固前不要使焊件移动或振动。9、烙铁撤离有讲究，烙铁撤离一般以45°或沿着焊料流动的方向为准。10、焊接要细心，焊接过程中注意不要烫损及带走其它器件。11、焊接顺序采用从小到大，从卧到立，顺序依次一般为电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管、其它器件。12、烙铁头为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损，强化输送焊锡原料的效率，烙铁头表面必须维持良好的焊锡性，不可造成各种残渣的堆积；一旦烙铁头出现严重氧化或过度污染时则须加以更换。三、手工焊接技术3.4手工焊接注意要领公司后焊手工焊接管控规范为：1继电器、脉冲变压