二零二五年度OEM电子元器件研发与批量生产协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度OEM电子元器件研发与批量生产协议

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同双方法定代表人

1.3合同双方注册地址

1.4合同双方联系方式

2.合同标的

2.1产品名称及型号

2.2产品规格及技术参数

2.3产品数量

2.4产品交付时间

3.研发内容

3.1研发目标

3.2研发内容

3.3研发进度安排

3.4研发成果提交

4.生产内容

4.1生产目标

4.2生产计划

4.3生产进度安排

4.4生产质量控制

5.技术支持与培训

5.1技术支持内容

5.2技术培训安排

5.3技术支持与培训期限

6.交付与验收

6.1产品交付方式

6.2产品交付地点

6.3产品验收标准

6.4验收程序

7.价格与支付

7.1产品价格

7.2付款方式

7.3付款时间

7.4逾期付款责任

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3违约赔偿计算方法

9.保密条款

9.1保密内容

9.2保密期限

9.3违反保密义务的责任

10.知识产权

10.1知识产权归属

10.2知识产权使用许可

10.3知识产权纠纷解决

11.不可抗力

11.1不可抗力定义

11.2不可抗力发生后的处理

11.3不可抗力证明

12.合同解除

12.1合同解除条件

12.2合同解除程序

12.3合同解除后的处理

13.合同争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决机构

13.3争议解决程序

14.合同生效与终止

14.1合同生效条件

14.2合同生效日期

14.3合同终止条件

14.4合同终止日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1合同双方名称

（1）甲方：科技有限公司

（2）乙方：YY电子有限公司

1.2合同双方法定代表人

（1）甲方法定代表人：

（2）乙方法定代表人：

1.3合同双方注册地址

（1）甲方注册地址：省市区路号

（2）乙方注册地址：省市区路号

1.4合同双方联系方式

2.合同标的

2.1产品名称及型号

（1）产品名称：OEM电子元器件

（2）产品型号：EML2025

2.2产品规格及技术参数

（1）产品规格：详见附件一《产品规格及技术参数》

（2）技术参数：详见附件一《产品规格及技术参数》

2.3产品数量

（1）产品数量：共计10000件

2.4产品交付时间

（1）产品交付时间：自合同生效之日起6个月内完成

3.研发内容

3.1研发目标

（1）研发目标：实现OEM电子元器件的性能提升和成本降低

3.2研发内容

（1）研发内容：详见附件二《研发内容》

3.3研发进度安排

（1）研发进度安排：详见附件三《研发进度安排》

3.4研发成果提交

（1）研发成果提交：研发完成后，乙方应向甲方提交研发成果及相关资料

4.生产内容

4.1生产目标

（1）生产目标：保证产品质量，按时完成生产任务

4.2生产计划

（1）生产计划：详见附件四《生产计划》

4.3生产进度安排

（1）生产进度安排：详见附件五《生产进度安排》

4.4生产质量控制

（1）生产质量控制：详见附件六《生产质量控制》

5.技术支持与培训

5.1技术支持内容

（1）技术支持内容：详见附件七《技术支持内容》

5.2技术培训安排

（1）技术培训安排：详见附件八《技术培训安排》

5.3技术支持与培训期限

（1）技术支持与培训期限：自合同生效之日起12个月内

6.交付与验收

6.1产品交付方式

（1）产品交付方式：乙方负责将产品送达甲方指定地点

6.2产品交付地点

（1）产品交付地点：省市区路号

6.3产品验收标准

（1）产品验收标准：详见附件九《产品验收标准》

6.4验收程序

（1）验收程序：详见附件十《验收程序》

8.违约责任

8.1违约情形

（1）甲方未按时支付乙方款项

（2）乙方未按时交付产品或交付的产品不符合合同约定

（3）乙方未履行保密义务，泄露甲方商业秘密

（4）甲方未履行技术支持与培训义务

8.2违约责任承担

（1）甲方未按时支付款项，应向乙方支付逾期付款利息，并承担违约责任

（2）乙方未按时交付产品或产品不符合约定，应承担产品退货、更换或赔偿损失的责任

（3）乙方泄露甲方商业秘密，应立即停止泄露行为，并赔偿甲方因此遭受的损失

（4）甲方未履行技术支持与培训义务，应向乙方支付相应的违约金

8.3违约赔偿计算方法

（1）逾期