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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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2025版集成电路产业园区入驻及合作开发合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.2术语解释

2.合同双方

2.1入驻方信息

2.2合作开发方信息

3.入驻园区的基本条件

3.1入驻园区的基本要求

3.2入驻园区的基本流程

4.合作开发内容

4.1合作开发项目概述

4.2合作开发项目目标

5.合作开发期限

5.1合作开发期限起止时间

5.2合作开发期限延长条件

6.合作开发费用及支付方式

6.1合作开发费用总额

6.2费用支付方式

6.3费用支付时间

7.技术保密与知识产权

7.1技术保密条款

7.2知识产权归属

8.合作开发成果的分享与使用

8.1成果分享方式

8.2成果使用范围

9.合作开发项目的管理与监督

9.1项目管理机构

9.2项目管理职责

10.违约责任与争议解决

10.1违约责任

10.2争议解决方式

11.合同的变更与解除

11.1合同变更条件

11.2合同解除条件

12.合同的生效与终止

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

13.合同附件

13.1附件一：入驻园区申请表

13.2附件二：合作开发项目计划书

13.3附件三：其他相关文件

14.其他约定事项

14.1其他约定事项一

14.2其他约定事项二

14.3其他约定事项三

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1合同术语定义

1.1.1“集成电路产业园区”指本合同约定的由甲方提供的用于集成电路产业发展的特定区域。

1.1.2“入驻方”指根据本合同约定入驻集成电路产业园区并开展业务的企业或机构。

1.1.3“合作开发方”指与入驻方合作进行集成电路产品或技术开发的另一方企业或机构。

1.1.4“合作开发项目”指入驻方与合作开发方共同投入资源、技术、人力等进行的集成电路产品或技术开发项目。

1.1.5“知识产权”指根据法律规定，权利人对其智力成果所享有的专有权利。

1.2术语解释

1.2.1“技术保密”指对合作开发过程中产生的技术信息、商业秘密等进行保密。

1.2.2“成果分享”指合作开发项目完成后，双方按照约定分享项目成果。

2.合同双方

2.1入驻方信息

2.1.1名称：____________________

2.1.2地址：____________________

2.1.3法定代表人：____________________

2.1.4联系方式：____________________

2.2合作开发方信息

2.2.1名称：____________________

2.2.2地址：____________________

2.2.3法定代表人：____________________

2.2.4联系方式：____________________

3.入驻园区的基本条件

3.1入驻园区的基本要求

3.1.1入驻方须符合集成电路产业园区入驻标准。

3.1.2入驻方须具备合法的营业执照和必要的资质证明。

3.1.3入驻方须承诺遵守国家相关法律法规和园区管理规定。

3.2入驻园区的基本流程

3.2.1入驻方提交入驻申请。

3.2.2甲方对入驻方进行审核。

3.2.3双方签订入驻协议。

3.2.4入驻方办理入驻手续。

4.合作开发内容

4.1合作开发项目概述

4.1.1项目名称：____________________

4.1.2项目目标：____________________

4.1.3项目周期：____________________

4.2合作开发项目目标

4.2.1实现集成电路产品或技术的创新。

4.2.2提高项目参与方的技术水平和市场竞争力。

4.2.3促进集成电路产业的发展。

5.合作开发期限

5.1合作开发期限起止时间

5.1.1合作开发期限自双方签订本合同之日起至____________________止。

5.1.2合作开发期限可经双方协商一致后延长。

5.2合作开发期限延长条件

5.2.1双方均认为合作开发项目有必要继续进行的。

5.2.2延长期限不超过原合作开发期限的一半。

6.合作开发费用及支付方式

6.1合作开发费用总额

6.1.1合作开发费用总额为人民币____________________元。

6.2费用支付方式

6.2.1双方按照约定的比例分摊合作开发费用。

6.2.2费用