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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度PCB板行业研发创新与采购合作合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
1.2合同双方地址
1.3合同双方联系方式
2.合同标的物
2.1PCB板产品名称
2.2PCB板产品规格
2.3PCB板产品数量
3.研发创新内容
3.1研发目标
3.2研发内容
3.3研发时间
4.采购内容
4.1采购产品名称
4.2采购产品规格
4.3采购产品数量
4.4采购时间
5.研发费用及支付方式
5.1研发费用总额
5.2费用支付方式
5.3费用支付时间
6.采购费用及支付方式
6.1采购费用总额
6.2费用支付方式
6.3费用支付时间
7.技术支持与售后服务
7.1技术支持内容
7.2售后服务内容
7.3服务期限
8.保密条款
8.1保密范围
8.2保密期限
8.3违约责任
9.违约责任
9.1违约情形
9.2违约责任承担
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决机构
11.合同生效及终止
11.1合同生效条件
11.2合同终止条件
12.合同变更
12.1变更方式
12.2变更生效条件
13.合同解除
13.1解除条件
13.2解除程序
14.其他约定事项
14.1其他约定内容
14.2其他约定效力
第一部分：合同如下：
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
甲方：科技有限公司
乙方：电子材料有限公司
1.2合同双方地址
甲方地址：省市区路号
乙方地址：省市区路号
1.3合同双方联系方式
2.合同标的物
2.1PCB板产品名称
PCB板产品名称：多层印制电路板
2.2PCB板产品规格
PCB板产品规格：厚度1.6mm，铜箔厚度35um，板层数10层，阻抗特性±5%，孔径0.3mm
2.3PCB板产品数量
PCB板产品数量：共计10000片
3.研发创新内容
3.1研发目标
研发目标：提高PCB板产品性能，降低成本，提升市场竞争力
3.2研发内容
研发内容：优化PCB板设计，改进生产工艺，提高产品质量
3.3研发时间
研发时间：自合同签订之日起12个月内完成
4.采购内容
4.1采购产品名称
采购产品名称：PCB板原材料及辅助材料
4.2采购产品规格
采购产品规格：详见附件《PCB板原材料及辅助材料规格清单》
4.3采购产品数量
采购产品数量：详见附件《PCB板原材料及辅助材料采购数量清单》
4.4采购时间
采购时间：自合同签订之日起6个月内完成
5.研发费用及支付方式
5.1研发费用总额
研发费用总额：人民币100万元
5.2费用支付方式
费用支付方式：分三次支付，甲方在合同签订后支付30%，研发中期支付30%，研发完成后支付40%
5.3费用支付时间
费用支付时间：详见附件《研发费用支付时间表》
6.采购费用及支付方式
6.1采购费用总额
采购费用总额：人民币500万元
6.2费用支付方式
费用支付方式：分三次支付，甲方在合同签订后支付30%，采购中期支付30%，采购完成后支付40%
6.3费用支付时间
费用支付时间：详见附件《采购费用支付时间表》
7.技术支持与售后服务
7.1技术支持内容
技术支持内容：提供研发过程中所需的技术咨询、技术指导、技术培训等服务
7.2售后服务内容
售后服务内容：提供产品使用过程中所需的技术支持、维修服务、备品备件供应等
7.3服务期限
服务期限：自合同签订之日起5年内
8.保密条款
8.1保密范围
保密范围：合同双方在履行本合同过程中所知悉的对方商业秘密、技术秘密、经营信息等。
8.2保密期限
保密期限：自合同签订之日起至合同终止后五年内。
8.3违约责任
违约责任：任何一方违反保密义务，泄露对方保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
9.违约责任
9.1违约情形
违约情形：任何一方未按合同约定履行义务，包括但不限于逾期付款、未按期交付产品、未履行研发目标等。
9.2违约责任承担
违约责任承担：违约方应立即采取补救措施，向守约方支付违约金，违约金数额为合同总金额的10%。如违约行为造成对方损失的，还应赔偿对方的实际损失。
10.争议解决
10.1争议解决方式
争议解决方式：双方应友好协商解决争议。协商不成的，提交省市仲裁委员会仲裁。
10.2争议解决机构
争议解决机构：省市仲裁委员会。
11.合同生效及终止
11.1合同生
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