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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025年度IC卡芯片研发与购销一体化合同

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同名称

1.2合同编号

1.3合同签订日期

1.4合同生效日期

1.5合同终止日期

1.6合同双方名称

1.7合同双方地址

1.8合同双方联系方式

2.合同标的

2.1IC卡芯片的研发内容

2.2IC卡芯片的规格要求

2.3IC卡芯片的技术标准

2.4IC卡芯片的采购数量

2.5IC卡芯片的交货时间

2.6IC卡芯片的交货地点

3.研发责任与义务

3.1研发方责任

3.2研发方义务

3.3研发成果保护

3.4研发成果验收

4.购销责任与义务

4.1采购方责任

4.2采购方义务

4.3购销价格

4.4购销数量

4.5购销时间

4.6购销方式

5.质量保证与检验

5.1质量保证

5.2检验标准

5.3检验方法

5.4检验结果处理

6.付款方式与期限

6.1付款方式

6.2付款期限

6.3付款条件

6.4逾期付款处理

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任承担

7.3违约责任赔偿

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.合同解除与终止

9.1合同解除条件

9.2合同解除程序

9.3合同终止条件

9.4合同终止程序

10.合同变更与补充

10.1合同变更条件

10.2合同变更程序

10.3合同补充内容

11.合同附件

11.1附件一：IC卡芯片技术规格书

11.2附件二：IC卡芯片采购清单

11.3附件三：其他相关附件

12.合同签署

12.1签署日期

12.2签署人

12.3签署单位

13.合同生效

13.1合同生效条件

13.2合同生效程序

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同名称：2025年度IC卡芯片研发与购销一体化合同

1.2合同编号：IC2025001

1.3合同签订日期：2025年3月15日

1.4合同生效日期：自合同双方签署之日起生效

1.5合同终止日期：2026年3月31日

1.6合同双方名称

1.6.1研发方：北京某科技公司

1.6.2购销方：上海某电子有限公司

1.7合同双方地址

1.7.1研发方地址：北京市朝阳区某路某号

1.7.2购销方地址：上海市浦东新区某路某号

1.8合同双方联系方式

2.合同标的

2.1IC卡芯片的研发内容：研发具备高性能、低功耗、安全性强的IC卡芯片，适用于各类智能卡产品。

2.2IC卡芯片的规格要求：详见附件一：IC卡芯片技术规格书。

2.3IC卡芯片的技术标准：应符合我国国家标准和相关行业标准。

2.4IC卡芯片的采购数量：共计100万片。

2.5IC卡芯片的交货时间：自合同生效之日起12个月内分批交货。

2.6IC卡芯片的交货地点：上海某电子有限公司指定仓库。

3.研发责任与义务

3.1研发方责任：负责IC卡芯片的研发、生产及质量控制，确保产品符合合同要求。

3.2研发方义务：提供研发技术支持，确保产品质量稳定可靠；按照合同约定时间完成研发任务。

3.3研发成果保护：研发成果归双方共有，未经对方同意，任何一方不得擅自使用、转让或泄露。

3.4研发成果验收：购销方有权对研发成果进行验收，验收合格后方可进行后续购销活动。

4.购销责任与义务

4.1采购方责任：按照合同约定支付研发费用及购销款项。

4.2采购方义务：配合研发方进行产品验收，确保产品符合合同要求；按时接收并验收IC卡芯片。

4.3购销价格：研发费用及购销款项总额为人民币伍仟万元整（￥50,000,000.00）。

4.4购销数量：共计100万片。

4.5购销时间：自合同生效之日起12个月内分批购销。

4.6购销方式：研发方将IC卡芯片交付至购销方指定仓库，购销方负责运输至购销方指定地点。

5.质量保证与检验

5.1质量保证：研发方保证IC卡芯片在正常使用条件下，使用寿命不低于5年。

5.2检验标准：应符合我国国家标准和相关行业标准。

5.3检验方法：由双方共同指定的第三方检测机构进行检测。

5.4检验结果处理：如检验结果不合格，研发方应负责重新研发或更换产品，直至合格。

6.付款方式与期限

6.1付款方式：采用银行转账方式支付。

6.2付款期限：研发费用及购销款项的支付，按合同约定分批支付。

6.3付款条件：研发方提交合格产品