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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

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二零二五年度半导体设备采购意向合同

本合同目录一览

1.合同基本信息

1.1合同双方名称及法定代表人

1.2合同签订日期及地点

1.3合同编号

2.采购内容

2.1设备种类及型号

2.2设备数量及规格

2.3设备技术参数

3.采购价格

3.1单价及总价

3.2付款方式

3.3价格调整机制

4.交货期限及方式

4.1交货时间节点

4.2交货地点

4.3交货方式

5.质量要求及验收标准

5.1设备质量标准

5.2验收程序

5.3验收不合格的处理

6.技术支持与服务

6.1技术培训

6.2售后服务

6.3技术支持响应时间

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任承担

7.3违约金的计算方法

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.合同生效与终止

9.1合同生效条件

9.2合同终止条件

9.3合同解除条件

10.合同变更与解除

10.1变更程序

10.2解除程序

10.3变更与解除的效力

11.合同附件

11.1附件清单

11.2附件内容

12.其他约定

12.1保密条款

12.2法律适用

12.3合同文本

13.合同份数及签署

13.1合同份数

13.2签署程序

14.合同解除与终止后的处理

14.1解除后的设备处理

14.2解除后的款项结算

14.3解除后的责任承担

第一部分：合同如下：

1.合同基本信息

1.1合同双方名称及法定代表人

1.1.1甲方名称：半导体设备公司

1.1.2甲方法定代表人：

1.1.3乙方名称：YYYY半导体设备供应商

1.1.4乙方法定代表人：

1.2合同签订日期及地点

1.2.1签订日期：2025年1月1日

1.2.2签订地点：北京市朝阳区

1.3合同编号

1.3.1合同编号：2025SEM001

2.采购内容

2.1设备种类及型号

2.1.1设备种类：光刻机

2.1.2设备型号：ModelA

2.2设备数量及规格

2.2.1设备数量：5台

2.2.2设备规格：根据技术参数清单

2.3设备技术参数

2.3.1技术参数清单见附件一

3.采购价格

3.1单价及总价

3.1.1单价：人民币1000万元/台

3.1.2总价：人民币5000万元

3.2付款方式

3.2.1付款比例：合同签订后30日内支付30%预付款

3.2.2余款支付：设备交付并验收合格后60日内支付70%，剩余10%作为质保金，质保期满后无质量问题支付

3.3价格调整机制

3.3.1价格调整条件：如市场价格波动较大，经双方协商一致可进行调整

4.交货期限及方式

4.1交货时间节点

4.1.1第1台设备交货时间：2025年4月1日

4.1.2第2台至第5台设备交货时间：每台设备间隔30天

4.2交货地点

4.2.1交货地点：甲方指定工厂

4.3交货方式

4.3.1乙方负责将设备运至甲方指定工厂，运输费用由乙方承担

5.质量要求及验收标准

5.1设备质量标准

5.1.1设备必须符合国家相关标准和行业规范

5.1.2设备必须通过甲方组织的验收

5.2验收程序

5.2.1甲方在收到设备后10个工作日内组织验收

5.2.2验收内容包括但不限于设备外观、性能、配件等

5.3验收不合格的处理

5.3.1验收不合格的设备，乙方应在接到通知后3个工作日内进行维修或更换

5.3.2如维修或更换后仍不合格，乙方应无条件退货或赔偿损失

6.技术支持与服务

6.1技术