二零二五年度OEM委托加工人工智能芯片合同范本.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

1.合同订立与生效

1.1合同订立的时间与地点

1.2合同双方的身份与资格

1.3合同订立的方式与程序

1.4合同的生效条件与时间

2.定义与解释

2.1术语定义

2.2文档解释

2.3通用术语

3.产品描述

3.1产品名称与型号

3.2技术规格与性能指标

3.3产品质量标准

3.4产品交付时间与数量

4.技术支持与研发

4.1技术支持内容

4.2研发合作方式

4.3技术保密与知识产权

5.交付与验收

5.1产品交付方式

5.2验收标准与程序

5.3验收时间与地点

5.4验收不合格的处理

6.价格与支付

6.1产品价格

6.2付款方式与时间

6.3付款条件与方式

6.4违约责任与赔偿

7.交货时间与地点

7.1交货时间

7.2交货地点

7.3交货方式

8.运输与保险

8.1运输责任与费用

8.2保险责任与费用

8.3运输与保险争议解决

9.保密与知识产权

9.1保密义务

9.2知识产权归属

9.3知识产权侵权处理

10.违约责任

10.1违约行为与认定

10.2违约责任承担

10.3违约赔偿方式

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决程序

11.3争议解决地点

12.合同变更与解除

12.1合同变更条件

12.2合同解除条件

12.3合同解除程序

13.合同终止与后续处理

13.1合同终止条件

13.2合同终止程序

13.3后续处理事项

14.其他

14.1合同附件

14.2合同份数与签署

14.3合同生效日期

14.4合同解释与适用法律

第一部分：合同如下：

1.合同订立与生效

1.1合同订立的时间与地点：本合同于2025年1月1日在我国北京市签订。

1.3合同订立的方式与程序：双方代表通过书面形式进行洽谈，就本合同内容达成一致意见后，签署本合同。

1.4合同的生效条件与时间：本合同自双方代表签字盖章之日起生效。

2.定义与解释

2.2文档解释：本合同未尽事宜，以双方另行签订的补充协议为准。

2.3通用术语：本合同中涉及通用术语，按照国家标准及行业惯例进行解释。

3.产品描述

3.2技术规格与性能指标：产品技术规格详见附件一，性能指标需满足甲方要求。

3.3产品质量标准：产品质量标准按照国家标准及行业惯例执行，具体要求详见附件二。

3.4产品交付时间与数量：产品交付时间为2025年7月1日至2025年12月31日，每月交付数量详见附件三。

4.技术支持与研发

4.1技术支持内容：乙方提供产品技术支持，包括但不限于产品技术文档、技术培训、技术咨询服务等。

4.3技术保密与知识产权：双方对本合同项下的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

5.交付与验收

5.1产品交付方式：乙方按照甲方要求，将产品交付至甲方指定地点。

5.2验收标准与程序：产品验收按照国家标准及行业惯例执行，具体验收标准详见附件四。

5.3验收时间与地点：产品验收时间为产品交付后5个工作日内，验收地点为甲方指定地点。

5.4验收不合格的处理：如产品验收不合格，乙方应在接到通知后3个工作日内进行整改，直至合格。

6.价格与支付

6.1产品价格：产品单价为人民币元/片，总价为人民币万元。

6.2付款方式与时间：甲方于产品交付后30日内，向乙方支付全部款项。

6.3付款条件与方式：付款条件为信用付款，具体付款方式详见附件五。

6.4违约责任与赔偿：如甲方未按时付款，应向乙方支付违约金，违约金为应付金额的%。

7.交货时间与地点

7.1交货时间：产品交货时间为2025年7月1日至2025年12月31日，每月交付数量详见附件三。

7.2交货地点：产品交货地点为甲方指定地点。

7.3交货方式：乙方负责将产品运送至甲方指定地点，运输费用由乙方承担。

8.运输与保险

8.1运输责