【大公国际-2025研报】基于信用风险视角的分析：2025年民营企业座谈会：半导体与科技政策风向解读.pdfVIP

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半导体行业

2025年民营企业座谈会：半导体与科技政策风向解

读——基于信用风险视角的分析

文/程春晓

摘要

2025年2月民营企业座谈会聚焦科技创新和产业升级，特别是在半导体等高技术

领域的突破。会议明确提出“自主创新”和“科技自立自强”的发展方向，以应对国际

环境中的技术挑战。政府通过减轻融资成本、加大资金支持等措施，推动民营企业在半

导体等领域的技术创新和产业发展。国家大基金三期的投入，不仅加大了对半导体产业

链和关键技术领域的支持，还着力解决“卡脖子”技术问题，推动国产化进程。但同时，

政策支持也引发了行业竞争格局的变化，行业内部或出现技术路线选择、产能过剩等结

构性风险。因此，企业在应对政策变化和市场波动时，需灵活调整战略，防范潜在的风

险。

正文

一、高规格座谈会释放政策信号，半导体等科技行业站上“C位”

民营企业座谈会具有深远的意义，其内容和方向反映了国家对民营企业发展的政策

导向变化。2018年的座谈会侧重促进民营经济全面发展，关注民营企业在经济结构调整

中的作用，以及缓解企业面临的政策压力。到2025年，座谈会的重点已经转向如何通

过科技创新和产业升级推动民营企业的高质量发展，尤其是在半导体等科技前沿领域的

突破。这一转变展示了民营企业在科技创新上的进步，并体现了政府推动“科技自立自

强”的战略决心。

这种变化在参会企业的类型结构中得到了充分体现，揭示了政策优先级的调整。

2018年，参会企业多为传统制造业和消费品行业，代表企业如福耀玻璃（传统制造）、

万向集团（汽车零部件）和新希望（农业）。而到2025年，除了比亚迪、华为等科技龙

头企业外，还吸纳了多个在半导体、新能源汽车、机器人、AI等领域具有领先优势的企

业，这些企业占据了核心位置，表明政府已经将科技创新和产业升级视为发展的重中之

重。此外，本次座谈会的6家发言企业中，有4家来自半导体、AI、机器人等“硬科技”

领域（如华为、韦尔股份、宇树科技、小米），这进一步显示了政策重心向“硬科技”领

域的全面倾斜，也体现了中国民营企业在科技创新上的突破。这与国家近年来大力推动

“科技自立自强”战略密切相关。

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二、半导体行业的自研创新，在政策支持与国际压力中寻找突破

2024年12月，《民营经济促进法》草案公开征求意见，标志着国家对民营经济支持

政策的进一步深化，核心目的是改善民营企业的发展环境，保护其合法权益，提升其市

场竞争力，特别是在技术密集型行业（如半导体）中的发展潜力。草案明确鼓励金融机

构为民营企业提供更多融资支持，包括贷款、融资担保等方式，降低融资成本，帮助企

业缓解扩张和技术攻关期间的偿债压力。

2025年1月，国家大基金三期完成了对两只北京子基金和一只上海子基金的投资，

基金的注册资本达到3,440亿元，显著高于前两期，存续期限延长至15年。三期基金

重点布局半导体全产业链及关键设备/材料领域，尤其是在AI芯片、算力基础设施等高

科技领域。这不仅仅是资金投入，更是在构建完整的产业生态，推动上下游企业协同发

展，形成强大的产业合力。大基金三期特别关注“卡脖子”领域，如光刻机、光刻胶等

国产化率较低的关键领域，力求通过精准资金扶持，帮助国内企业突破技术瓶颈，提升

自主可控能力，摆脱对国外技术的依赖。

从2025年2月座谈会参