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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025版集成电路研发中心共建与合作研发合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称

1.1.2甲方法定代表人

1.1.3甲方联系方式

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称

1.2.2乙方法定代表人

1.2.3乙方联系方式

2.合作研发目标及范围

2.1研发目标

2.2研发范围

2.3研发项目

3.合作研发分工及责任

3.1甲方责任

3.1.1提供研发场地、设备和相关设施

3.1.2参与研发项目讨论和决策

3.1.3配合乙方进行项目实施

3.2乙方责任

3.2.1提供研发人员、技术和资源

3.2.2参与研发项目讨论和决策

3.2.3配合甲方进行项目实施

4.研发项目进度安排

4.1项目启动时间

4.2项目实施阶段划分

4.3各阶段时间安排

4.4项目验收时间

5.研发成果分配及归属

5.1研发成果类型

5.2成果分配原则

5.3成果归属

5.4成果使用限制

6.技术保密及知识产权保护

6.1技术保密

6.2知识产权保护

6.3知识产权归属

7.合作研发费用及资金投入

7.1研发费用承担方式

7.2资金投入比例

7.3资金支付方式

8.项目风险管理

8.1风险识别

8.2风险评估

8.3风险应对措施

9.合作研发争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决程序

9.3争议解决地点

10.合同生效、变更、终止

10.1合同生效条件

10.2合同变更

10.3合同终止

11.违约责任及赔偿

11.1违约责任

11.2赔偿方式

12.通知送达及送达方式

12.1通知送达方式

12.2送达地址

13.合同附件及补充条款

13.1附件

13.2补充条款

14.合同签订及生效日期

14.1合同签订日期

14.2合同生效日期

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1甲方基本信息

1.1.1甲方名称：集成电路有限公司

1.1.2甲方法定代表人：

1.2乙方基本信息

1.2.1乙方名称：YY半导体技术研究院

1.2.2乙方法定代表人：

2.合作研发目标及范围

2.1研发目标：共同研发新一代高性能集成电路芯片，提升我国集成电路产业的竞争力。

2.2研发范围：包括芯片设计、工艺研发、测试验证等环节。

2.3研发项目：高性能集成电路芯片项目。

3.合作研发分工及责任

3.1甲方责任

3.1.1提供研发场地、设备和相关设施，确保乙方研发工作的顺利进行。

3.1.2参与研发项目讨论和决策，对项目进度和质量进行监督。

3.1.3配合乙方进行项目实施，提供必要的支持和服务。

3.2乙方责任

3.2.1提供研发人员、技术和资源，确保项目研发工作的技术可行性。

3.2.2参与研发项目讨论和决策，对项目进度和质量进行监督。

3.2.3配合甲方进行项目实施，提供必要的支持和服务。

4.研发项目进度安排

4.1项目启动时间：2025年1月1日

4.2项目实施阶段划分：项目分为四个阶段，分别为：前期准备阶段、研发设计阶段、工艺研发阶段、测试验证阶段。

4.3各阶段时间安排：前期准备阶段2个月，研发设计阶段6个月，工艺研发阶段4个月，测试验证阶段3个月。

4.4项目验收时间：2026年6月30日

5.研发成果分配及归属

5.1研发成果类型：包括但不限于专利、技术秘密、研发报告等。

5.2成果分配原则：根据双方贡献比例进行分配，甲方占60%，乙方占40%。

5.3成果归属：甲方拥有项目成果的知识产权，乙方在项目成果中享有相应的使用权。

5.4成果使用限制：甲方在未经乙方同意的情况下，不得将项目成果用于与乙方有竞争关系的项目。

6.技术保密及知识产权保护

6.1技术保密：双方对在合作过程中获得的技术信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

6.2知识产权保护：双方共同申请的项目成果，甲方拥有知识产权，乙方在项目成果中享有相应的使用权。

6.3知识产权归属：甲方拥有项目成果的知识产权，乙方在项目成果中享有相应的使用权。

7.合作研发费用及资金投入

7.1研发费用承担方式：甲方承担研发场地、设备和相关设施的费用，乙方承担研发人员、技术和资源的费用。

7.2资金投入比例：甲方投入资金总额的60%，乙方投入资金总额的40%。

7.3资金支付方式：按项目进度分期支付，每次支付比例为项目总费用的2