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从“春秋”到“战国”，产业未来加速整合
电子行业模拟芯片系列深度报告（七）｜2025.2.28
中信证券研究部核心观点
本篇是我们模拟芯片系列深度报告第七篇，通过对海外模拟行业20余载并购
整合历程进行复盘研究，尝试对国内模拟芯片产业格局变化进行推演。产业自
2024年已开启并购整合之路，参考海外并购整合的过程，结合当前资本市场状
况，我们当前明确看好国内头部厂商通过内生外延并举方式加速平台化。
▍聚沙成塔：模拟芯片800亿美元市场规模，品类极多，厂商从“单品类”到“平
台化”是发展必经之路。据WSTS数据，2023年全球模拟芯片市场规模811亿
徐涛
科技产业联席首席美元，具备产品系列多、细分品类广的“聚沙成塔”典型特征。如头部厂商ADI
分析师公司有7~8万种产品料号，数目众多的单个营收占比低于0.1%的产品贡献其总
S1010517080003营收的80%。从TI、ADI等公司的发展路径可清晰看到，持续、有效的并购是
头部厂商加速自身平台化布局、打开长期成长天花板的有效手段。
▍他山之石：我们对全球20多年的重大收并购事件进行梳理复盘，尝试为国内模
产业逐步开启的并购整合浪潮提供有效借鉴。全球模拟芯片行业历经20多年并
购整合，强者恒强效应显著，当前海外大厂在模拟芯片市场占据主导地位（2023
年CR5超过50%）。通过海外大厂并购分析，我们关注如下关键问题：
夏胤磊并购整合节奏？海外模拟芯片并购整合持续20余年，跨越多轮行业周期，其
半导体分析师中并购高峰期多发生行业周期底部；早期以“大收小”为主，近十年来出现大
S1010521080005公司间并购（如ADI收购Maxim）。
并购目的成效？直接影响在于提升财务表现市场份额，战略目的在于快速拓
展产品线、布局特定市场等。
并购估值水平？并购多发生在周期底部，被并购项目往往盈利承压、估值方差
较大，统计估值中枢落在20~30xPE/2~6xPS，收购方对有战略性意义的收
购会放宽估值限制。
电子行业
格局演变趋势？赢家通吃，强者恒强效应显著。具备规模优势的平台型龙头通
评级强于大市（维持）
过强化并购整合胜出概率更高。经历几轮周期，海外模拟芯片产业才逐步从
“一招鲜”的单品类公司走向“巨头化”的平台型公司。
▍本土群英：整合潮逐步开启，向头部集中趋势明确，优质客户和平台化是评判长
跑胜出者的核心标准。
行业现状：本土厂商“多而不强”，2024年底国内模拟芯片设计厂商共有405
家，上市公司接近30家，但2022年全球市占率仅约为11%（根据Gartner
数据）。产业急需整合升级进而提升全球竞争力。
边际变化：2023年以来行业周期下行叠加融资环境变化，国内模拟芯片行业
初步
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