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线路板制造与LAYOUT设计沟通惠州中京电子科技股份有限公司1.开料-11.板材常用尺寸规格：37”*49”(940MM*1245MM)41”*49”(1041MM*1245MM)43”*49”(1092MM*1245MM)2.板材利用率：单双面：85%以上四层板：80%以上六层及以上：76%以上LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率，因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量和方向，工作边的大小等等。1.开料-23.板材类型：普通FR4(TG:135±5℃)如：KB6160;NP-140TL;IT140中TG板材FR4(TG:150±5℃)KB6165;IT158;NP-150TL高TG板材FR4(TG:170-200℃)NP-170/180/200TL;IT180无卤素板材NPG-TLAntiCAF板材:抗离子迁移。典型材料：NANYA板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.6±0.3(影响特性阻抗）LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性和要求选择合适的材料，例如产品对环保的要求；产品的用途及工作环境；产品对于阻抗的要求等等板材铜厚5OZ(17um/0.7mil)最小线宽线距4/4mil1OZ(35um/1.4mil)最小线宽线距6/6mil2OZ(70um/2.8mil)最小线宽线距8/8mil3OZ(105um/4.2mil)最小线宽线距12/12mil如果涉及线宽线距达到3/3mil,甚至需要使用1/3OZ或1/4OZ的铜厚来制作，在生产中一般使用微蚀刻减薄铜工艺，总之铜越薄越有利于生产细线路产品。1.开料-32.内层制作制程能力0.5OZ:最小线宽线距3/3mil1OZ:最小线宽线距4/4mil2OZ:最小线宽线距8/8mil最小孔环：4mil（孔环设及泪滴状焊盘可提高可靠性）最小孔到铜距离：4层：6mil;6层：8milLAYOUT对内层布线铺铜对于控制线路板的厚度均匀性，板弯板曲，涨缩等非常关键。需尽量做到整板布线均匀对称，对于大面积无铜区域尽量铺铜块和铜点来平衡。铜箔距离成型线，NPTH孔，VCUT线安全距离在15MIL最佳。压合-1四层板压合结构--------------铜箔≈≈≈≈≈P.P半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P半固化片--------------铜箔这是最经济合理的结构，1涨core,2涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到4张3.压合-22.六层板压合结构---------------铜箔≈≈≈≈≈P.P1半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P2半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P3半固化片---------------铜箔这是最经济合理的结构，2涨core,3涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到6张.PP2的厚度超过0.6MM,将无法再使用增加PP的方式实现，需要增加一张光板，实际变成一个假八层的六层板结构，成本会大大增加。压合-3假八层板压合结构--------------铜箔≈≈≈≈≈P.P1半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P2半固化片＝＝＝＝＝光板≈≈≈≈≈P.P2半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P3半固化片--------------铜箔3.压合-44.常用半固化片PP1080：厚度范围（）含胶量（62%65%68%）2116：厚度范围（）含胶量（50%54%58%）7628：厚度范围（）含胶量（43%47%50%）1506：厚度范围（）含胶量（48%52%）其他型号：2113108610621121078……压合-5压合对设计要求结构要对称:包括铜厚，PP类型，芯板都要按对称设计，否则对控制板厚，板材分层，板弯板曲影响很大，更重要的是会大大提高生产成本，甚至导致生产无法进行。要考虑阻抗控制，绝缘层的厚度是影响阻抗控制结果的主要因素之一。4.钻孔1.最小钻孔孔径0.2mm，每0.05MM增加一个单位2.LAYOU注意事项NPTHSLOT等特殊孔径要在孔图中表示，一般POWERPCB设计在第24层，在文字层，线路防焊层标示都是不规范的，容易导致线路板厂CAM工程师漏失和误解。输出GERBER是选好原点，不要将空表和孔图重