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面向两阶段存储芯片制造过程的协同调度研究
摘要
随着科技的不断进步,存储芯片作为电子产品的关键组成部分其应用范围不
断扩大,市场需求持续增长。据统计,全球存储芯片市场规模已突破1000亿美
元,并呈现逐年增长的趋势。然而,三星、美光等少数企业占据着超过80%的市
场份额,相比之下我国存储芯片制造尚处于跟随发展阶段竞争力相对较弱。在存
储芯片制造过程中,晶圆光刻-刻蚀加工阶段耗时约占总制造的50%、总成本的
30%,是资金、技术和资源消耗最为巨大的核心环节,因此也一直是生产
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