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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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PERSONAL

2025版半导体产业暗股投资合作框架协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2专有名词解释

2.合作双方

2.1投资方信息

2.2受资方信息

3.投资标的

3.1投资标的概述

3.2投资标的详细信息

4.投资方式与比例

4.1投资方式

4.2投资比例

5.投资款项

5.1投资款项总额

5.2投资款项支付方式

6.投资期限

6.1投资期限起止时间

6.2投资期限延长条件

7.投资收益与分红

7.1投资收益计算方式

7.2分红政策与比例

8.合作管理

8.1合作管理组织结构

8.2合作管理职责与权限

9.保密条款

9.1保密范围

9.2保密义务

10.知识产权

10.1知识产权归属

10.2知识产权保护措施

11.违约责任

11.1违约情形

11.2违约责任承担

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

13.合同变更与解除

13.1合同变更

13.2合同解除

14.其他

14.1合同生效条件

14.2合同终止条件

14.3合同附件

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“半导体产业”指涉及半导体芯片设计、制造、封装、测试及相关产业链的产业。

1.1.2“暗股投资”指投资者在不参与公司日常经营管理的情况下，以股权形式对半导体产业进行投资。

1.1.3“合作框架协议”指本协议的名称。

1.2专有名词解释

1.2.1“投资方”指在本协议中出资进行暗股投资的主体。

1.2.2“受资方”指在本协议中接受暗股投资的主体。

1.2.3“投资标的”指投资方在受资方中所持有的暗股投资份额。

第二条合作双方

2.1投资方信息

2.1.1投资方名称：[投资方全称]

2.1.2投资方法定代表人：[投资方法定代表人姓名]

2.1.3投资方注册地址：[投资方注册地址]

2.2受资方信息

2.2.1受资方名称：[受资方全称]

2.2.2受资方法定代表人：[受资方法定代表人姓名]

2.2.3受资方注册地址：[受资方注册地址]

第三条投资标的

3.1投资标的概述

3.1.1投资标的为受资方在半导体产业中的[具体投资领域]股权。

3.1.2投资标的股权比例为[具体股权比例]%。

3.2投资标的详细信息

3.2.1投资标的注册资本为[注册资本金额]万元。

3.2.2投资标的经营范围为[具体经营范围]。

3.2.3投资标的财务状况及历史经营情况详见附件。

第四条投资方式与比例

4.1投资方式

4.1.1投资方以现金方式对受资方进行暗股投资。

4.1.2投资方应在协议签订后[具体时间]内完成投资款项的支付。

4.2投资比例

4.2.1投资方在受资方中的暗股投资比例为[具体股权比例]%。

第五条投资款项

5.1投资款项总额

5.1.1本协议项下的投资款项总额为[投资款项总额]万元。

5.2投资款项支付方式

5.2.1投资方应在协议签订后[具体时间]内支付投资款项的50%。

5.2.2剩余50%的投资款项应在[具体时间]前支付完毕。

第六条投资期限

6.1投资期限起止时间

6.1.1本协议项下的投资期限自[投资期限起始日期]起至[投资期限终止日期]止。

6.2投资期限延长条件

6.2.1在投资期限届满前，经双方协商一致，可延长投资期限。

第七条投资收益与分红

7.1投资收益计算方式

7.1.1投资收益按投资方实际持有的暗股投资比例计算。

7.1.2投资收益的计算公式为：[投资收益计算公式]。

7.2分红政策与比例

7.2.1受资方应按照国家相关法律法规和公司章程的规定进行分红。

7.2.2分红比例由受资方董事会根据公司经营状况和股东利益综合考虑确定。

第八条合作管理

8.1合作管理组织结构

8.1.1本协议项下的合作管理由投资方和受资方共同组成的管理委员会负责。

8.1.2管理委员会由[具体人数]名成员组成，其中投资方[具体人数]名，受资方[具体人数]名。

8.2合作管理职责与权限

8.2.1管理委员会负责制定和执行合作管理计划。

8.2.2管理委员会有权决定与投资合作相关的重大事项，包括但不限于投资决策、分红分配、股权变更等。

第九条保密条款

9.1保密范围

9.1.1双方对本协议内容以及合作过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。

9.1.2保密信息包括但不限于技术资料、商业