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2023年半导体硅片、外延片行业市场分析现状--第1页

2023年半导体硅片、外延片行业市场分析现状

半导体硅片和外延片是半导体领域的重要材料，被广泛应用于集成电路、光电子、微

机电系统等领域。半导体硅片是单晶硅材料通过切割制成的圆片状产品，外延片则是

在衬底上生长单晶硅层的产品，两者都是半导体器件的关键组成部分。

目前，全球半导体硅片和外延片市场不断扩大，伴随着5G、物联网、人工智能等技

术的快速发展，市场需求迅速增长。根据市场研究机构的数据显示，2019年全球半

导体硅片市场规模达到103.1亿美元，预计到2024年将达到136.4亿美元；而外延

片市场规模也在不断扩大，预计到2025年将达到101.6亿美元。

在半导体硅片领域中，欧美地区占据了较大市场份额，其中美国硅片厂商Cree、GT

AdvancedTechnologies、SiliconGenesis等公司在全球半导体市场中处于领先地

位。而中国半导体硅片市场则正在快速崛起，加速了国内半导体硅片产业链的完善和

升级。目前，在国内，中芯国际、华虹半导体、江苏海创等一批企业正在积极扩大生

产规模和技术升级，推动着国产半导体硅片的大规模生产。

在外延片领域，光电领域将成为其主要市场，尤其是LED芯片的外延片。目前，全球

主要外延片供应商有美国的DowCorning、AkzoNobel、Sumitomo、三星等公司。

中国的外延片市场在光电领域发展迅速，中科创达、华灿光电等企业已成为国内外延

片市场的重要参与者。

随着市场需求的增加和技术进步的不断推进，半导体硅片和外延片市场竞争将变得更

加激烈。企业需要不断提高产品的质量和性能，并不断推出新的产品来满足市场需求。

同时，企业还需要持续改进生产工艺和降低成本，以提高市场竞争力。

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