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芯片研发及应用合作协议

合同编号：__________

甲方（研发方）：

乙方（应用方）：

第一章总则

1.1本协议由甲方和乙方签订，旨在明确双方在芯片研发及应用领域的合作事宜，确立双方的权利义务关系，推动合作的顺利进行。

1.2甲方作为芯片研发方，负责提供技术支持，研发符合乙方需求的芯片。

1.3乙方作为芯片应用方，负责提供实际应用场景，协助甲方进行芯片的测试与优化。

第二章合作内容

2.1甲方应按照乙方的要求，研发具有以下功能的芯片：（1）（2）（3）

2.2乙方应向甲方提供以下实际应用场景：（1）（2）（3）

2.3双方应共同参与芯片的研发和应用过程，定期进行沟通、交流和协作。

第三章权利与义务

3.1甲方权利：

（1）根据乙方的需求，进行芯片的研发；

（2）享有芯片研发成果的知识产权；

（3）。

3.2甲方义务：

（1）按照乙方要求，按时完成芯片的研发；

（2）保证芯片的质量和功能达到约定标准；

（3）。

3.3乙方权利：

（1）享有芯片的应用权；

（2）对芯片研发过程中的成果进行监督；

（3）。

3.4乙方义务：

（1）向甲方提供实际应用场景；

（2）协助甲方进行芯片的测试与优化；

（3）。

第四章知识产权

4.1甲方应保证芯片研发过程中产生的知识产权归甲方所有。

4.2乙方在合作期间所提供的实际应用场景相关的知识产权归乙方所有。

4.3双方在合作过程中所形成的共有知识产权，应按照双方的约定进行权益分配。

第五章合作期限与终止

5.1本协议自双方签字盖章之日起生效，合作期限为____年。

5.2在合作期限内，如双方经协商一致，可以提前终止本协议。

5.3在合作期限届满后，如双方愿意继续合作，应签订新的合作协议。

第六章技术支持与售后服务

6.1甲方应向乙方提供以下技术支持：

（1）在芯片研发阶段，提供技术指导、方案设计等服务；

（2）在芯片交付后，提供必要的技术培训和技术咨询；

（3）及时解决乙方在使用芯片过程中遇到的技术问题；

（4）。

6.2甲方应保证芯片的质量，对出现质量问题的芯片提供免费维修或更换服务。

6.3乙方在遇到技术问题时，应及时通知甲方，甲方应在约定时间内给予解决。

第七章合作费用与支付

7.1双方应按照以下方式支付合作费用：

（1）研发费用：乙方在协议签订后____个工作日内支付甲方研发费用人民币___元；

（2）应用费用：乙方在芯片交付并验收合格后支付甲方应用费用人民币___元；

（3）其他费用：如双方协商确定的培训费、差旅费等。

7.2双方应按照以下方式支付合作费用：

（1）电汇；

（2）转账；

（3）。

7.3乙方支付合作费用后，甲方应及时向乙方提供正规发票。

第八章保密与信息安全

8.1双方在合作过程中应严格遵守国家有关保密法律法规，对对方的商业秘密、技术秘密和其他保密信息予以保密。

8.2双方应采取以下措施保证信息安全：

（1）建立完善的信息安全防护体系，防止信息泄露、损毁等风险；

（2）对涉及保密信息的员工进行保密教育，签订保密协议；

（3）。

8.3双方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。

第九章违约责任

9.1双方应严格按照本协议的约定履行义务，如一方违反协议，另一方有权要求违约方承担违约责任。

9.2违约责任包括但不限于以下形式：

（1）支付违约金；

（2）赔偿损失；

（3）继续履行合同；

（4）。

9.3双方因不可抗力导致无法履行协议的，不承担违约责任。

第十章争议解决

10.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

10.2如果协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。

10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第十一章合作变更

11.1双方同意，如合作内容、合作方式或合作期限等事项需要变更，应书面提出并经双方协商一致后签署补充协议。

11.2补充协议与本协议具有同等法律效力，并对双方均具有约束力。

11.3未经双方书面同意，任何一方不得单方面变更本协议的内容。

第十二章合作解除与终止

12.1在以下情况下，本协议可以解除或终止：

（1）双方协商一致解除或终止本协议；

（2）一方违反本协议的实质性条款，且无法补救或补救后仍无法实现合同目的；

（3）一方发生重大违约行为，严重影响另一方的合法权益；

（4）。

12.2解除或终止本协议后，双方应按照约定处理尚未履行完毕的事宜，并办理相关手续。

12.3本协议的解除或终止不影响双方在解除或终止前已产生的权利和义务。

第十三章违约赔偿

13.1一方违约给对方造成损失的，应承担违约责任，赔偿对方的实际损失。

13.2赔偿范围包括直接损失和间接损失，但以违约方违约时