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2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第1页
一、行业概况
1、定义
以碳化硅⑸、氮化钱、氧化锌亿、金刚石、氮化
Q(GaN)nO)
铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，
目前发展较为成熟的是碳化硅和氮化线。
(SiC)(GaN)
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐
高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三
代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，
以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环
境下被广泛应用。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第1页
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第2页
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱
、金刚石、氧化锌亿其中，碳化硅和氮化钱并
(GaN)nθ),(SiC)(GaN)
称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型
代表。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第2页
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第3页
碳化硅(SiC)
⅛≡氧化忏ZnO：，
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP
2、产业链剖析：产业链涉及多个环节
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导
体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外
延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为
第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光
电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第3页
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第4页
上游
比代体第代：小
1JIH
■H*
中游第三代看体■■■■………
下游
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP
第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底
片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、
维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要
有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导
体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士
兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第4页
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告--第5页
天科合达
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