【特易资讯】中国半导体行业出口分析及各国进口政策影响白皮书-26正式版.pptVIP

上海特易信息科技有限公司引言在当今数字化时代，半导体作为现代科技的基石，广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能、物联网等众多领域，其重要性不言而喻。从日常使用的智能手机、电脑，到推动工业自动化的智能设备，再到改变生活方式的智能家居系统，半导体无处不在，成为驱动全球科技进步与经济发展的核心力量。近年来，全球半导体市场蓬勃发展，同时也面临着诸多挑战与变革。一方面，各国纷纷出台产业扶持政策，大力推动半导体产业发展，试图在全球半导体竞争格局中占据一席之地。美国的《芯片与科学法案》、欧盟的“欧洲芯片法案”等，都在重塑全球半导体产业版图。另一方面，市场需求结构不断变化，新兴技术如人工智能、5G通信等对半导体性能提出了更高要求，传统消费电子与汽车电子领域的需求也在持续演变。本白皮书聚焦全球半导体行业，通过对详实数据的深入挖掘，以及对主要市半导体进口政策的细致研究，全面剖析半导体行业的发展机遇、出口现状以及未来趋势。为半导体行业的外贸从业者提供全面、深入的行业洞察，助力其在复杂遇，制定科学合理的发展战略，推动半导体行业实现可持续的市场环境中，精准把握机1

上海特易信息科技有限公司一、半导体行业的发展机遇在全球数字化转型的浪潮下，半导体行业正站在新的历史起点，迎来前所未有的发展机遇。2024年中国集成电路出口1595亿美元（约合11351.6亿元人民币），同比增长17.4%，并且保持连续14个月同比增长。集成电路也超越手机成为出口额最高的单一商品。从技术创新维度来看，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的蓬勃发展，为半导体行业开辟了广阔的应用空间。数据显示，全球人工智能芯片市场规模在过去几年中呈现出爆发式增长，预计到2025年将达到726亿美元，年复合增长率超过40%。这一增长趋势推动着芯片制造工艺不断突破，如台积电已实现5纳米工艺的大规模量产，3纳米工艺也逐步进入市场，使芯片在单位面积内集成更多的晶体管，算力大幅提升。在物联网领域，截至2024年底，全球物联网设备连接数量已超过150亿台，预计到2030年将增长至500亿台。如此庞大的设备连接数量，使得低功耗、小型化的半导体器件需求激增。5G通信技术方，全球5G基站数量在2024年已突破300万个，5G手机出货量占比持续攀升，5G关的半导体芯片市场规模也随之迅速扩大，有力推动了芯片的迭代升级。在市场需求层面，消费电子、汽车电子等传统领域对半导体求依旧强劲。以智能手机为但高端智能手机对高性级以满足用户对图例，2024年全球智能手机出货量达到13亿部，尽管市场趋能芯片的需求仍在增长，如苹果A系列芯片形处理、AI运算等方面的需求。在汽车领域，半导体在整左右提升至如今的30%-40%，预计到20年，这一比例将超通骁龙系列比从过。2024年球汽车半导展，仅自动驾驶芯片市场规模预计到，印度、东南亚等地区的电子产品消费市场15%体市场规模达到650亿美元2028年将达到180亿规模在过去五年以每着自动驾技术场国家度增长，半导体行业提供了新的市场增量。半导为上游材料与半导体制设备，中游芯片设计、晶圆制造和封装测终端销与服务等几大环节。本白皮书后续内容将围绕半导体行业的三个主要出口产品——分立器件、集成电路、半导体设备及零件，分析出口现状，为出口企业提供全面专业的行业洞察与决策依据。3

上海特易信息科技有限公司二、2022年至2024年中国半导体行业主要产品出口统计情况（一）2022年至2024年中国半导体分立器件（HS：8541）出口统计情况1.近三年贸易总额变化2022年至2024年，中国半导体分立器件出口总额呈下降趋势，从2022年的655.1亿美元，下降至2024年的484.2亿美元。具体参见下图：至2024中国半导体分立器件出口情况（单位：亿美元）图：特易E平台；制图：特易资讯2分析2024年导体分立器件主要出口至中国香港、荷兰、印度等地区，三地区合计占出口总量的37%；出口增量比较大的是沙特阿拉伯、巴基斯坦等国家。具体参见下图：4

上海特易信息科技有限公司2024年中国半导体分立器件出口目的区域占比图源：特易E平台；制图：特易资讯国半导体分立器件出口区域同比增量前十（单位：美元）图源：特易E平台；制图：特易资讯（二）2022年至2024年中国半导体集成电路出口统计情况1．用作处理器及控制器的集成电路（HS：854231）出口统计情况（1）近三年贸易总额变化2022年至2024年，中国用作处理器及控制器的集成电路（下称“CPU芯片”）出口总额呈上升趋势，从2022年的519.8亿美元，上升至2024