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菁茂科技(姜堰)有限公司菁茂科技(姜堰)有限公司菁茂科技(姜堰)有限公司菁茂科技(姜堰)有限公司钻孔知识及问题对策目录一、钻针基础知识简介二、钻孔知识介绍三、钻孔常见问题及对策钻针部分主要名称及功能介绍一、钻针基础知识简介钻尖角:钻尖角的大小影响切削物的排出方向和切削屑的形状以及切削抵抗毛边等等的产生。钻尖角大其排出物成粒状比较易于屑的排出,相反钻尖角小,排出物成条状容易卷屑堵住沟槽和孔壁的不良。沟长:沟部加工到柄锥部的时候,它的刚性较差易产生断针,钻孔位置也不稳当会影响孔位精度沟长=盖板+PCB板*叠数+钻入垫板深度+容屑空间01040203螺旋角:螺旋角越大,排屑较好,但刚性下降,钻针容易弯曲,会影响孔的弯曲度。第一面角、第二面角:切刃部一定要有角度,此角度叫第一面角。而这个面,就叫第一钻尖面。第一面角会影响到钻头的推力切刃的强度,以及切刃部分的磨损。第一刀面越大,推力越小。在磨耗方面,第一面角小其钻孔时接触面越来越大。沟巾比:沟巾比的大小关系着钻针的强度与排屑的沟容积,沟巾比大容屑体积大,孔壁较好,但孔位精度会稍差,所以要与中心厚度搭配使用。沟巾比公式为:沟巾比=沟槽长/沟背长。芯厚:钻针的心厚越厚,钻针的刚性增加,但是容屑的沟会减小,排屑性比较差,因此对孔壁粗糙度有影响,就切削抵抗来说,钻心厚度如果较大的话,则推力会增加,摩擦力会增加。心厚太大切削抵抗大易产生偏滑,有时也不好但心厚太薄又极易产生孔偏弯曲及断针的问题。01刃带宽:刃带宽度越大,与PC板的孔壁接触面越大,易产生摩擦热,会造成胶头。刃带宽度较小对刃带的磨损会产生不利,易形成正锥。也会造成胶头。02芯厚正锥:它是由钻尖开始慢慢向后大的一种现象。芯厚正锥加大,刚性增加,沟会变浅,使屑的排出性不好,会影响孔壁粗糙。反之则会易断针。03二、钻孔知识介绍钻孔的目的便于导通孔镀铜,做为导电用。钻孔设备及参数设定S—转速(KRPM)---每分钟多少千转;F—进刀速(M/MIN)---每分钟下钻多少米换算:IPM=0.0254M/MIN=4.23MM/SChipLoad的含义:主轴每转一圈下钻的距离,它的计算公式是:进刀量/转速(μm/rev)R—退刀速(M/MIN)---每分钟上升多少米;N—孔限(HITS)---钻针一次钻多少孔后需进行翻磨;Z—补正值(mm)----下钻深度补正。23145PCB板的种类:FR4、HITG、无卤素,其板材差异为耐热温度不同。垫板的材料为木浆板、尿素板,其主要作用:1)防止毛头的产生;2)深度的控制。一次良好的钻孔由盖板、PCB板、垫板叠加组成。盖板的材料一般为铝片,其主要作用:1)定位用;2)散热钻孔板材及辅助板材客户测试钻针注重要点测前刀面检测(要求无缺口)测前RUNOUT检察(要求≤15um)贴铝片时检查板面(不可有杂物)钻孔参数检查及记录1断针;2披锋、毛头;3钻针磨耗4孔位精度;5孔粗;6钉头;测试主要评估项目12543钻孔过程中钻头折断,此为钻孔断针。一般客户要求断针率为≤3‰披锋板面及底面铜箔拉扯而产生的毛刺叫披锋。钻针磨耗钻孔后检查刀面磨耗不可有烧焦、发黑或大圆角现象。12345断针孔位精度;钻孔后对底板进行孔位检查,是否有孔偏现象。一般要求孔位CPK为1.33(上下限±3mil)⑸孔粗孔粗为钻孔时粉屑与孔壁发生摩擦,形成孔壁粗糙。钻孔后将面板进行切片并打磨至孔的一半,在金像显微镜下量测孔粗。孔粗一般要求≤1milL孔粗钉头;钻孔进刀及退刀时将中间铜箔拉扯,形成钉头。钻孔后将面板进行切片并打磨至孔的一半,在金像显微镜下量测钉头。钉头一般要求a/b≤1.5(FR4板);≤2.0(无卤素)01a01b01010305020406断针;披锋、毛头;钻针磨耗异常;孔偏;孔粗;钉头;三、钻孔常见问题及对策1、断针原因:1)主轴runout过大,导致下钻定心不稳;2)CHIPLORD过大,导致下钻时切削阻力过大;3)叠板数过多,导致排屑不良;4)压脚有毛刺,钻孔时铝片上形成小压痕,会产生定心不稳;5)钻针磨耗过大,导致切削力不够.对策:1)对主轴进行清洁维护,确保runout≤15um;
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