《SMT工艺流程解析》课件.ppt

SMT工艺流程解析欢迎参加《SMT工艺流程解析》专业技术培训。本次课程将全面介绍表面贴装技术(SurfaceMountTechnology)的工艺流程、设备应用及质量控制方法。我们将深入探讨从锡膏印刷、元器件贴装到回流焊接的每一个关键环节，并分析常见缺陷及解决方案。无论您是SMT生产线的操作员、工艺工程师还是管理人员，本课程都将为您提供系统化的专业知识和实用技能，帮助您优化生产流程，提高产品质量，增强企业竞争力。

什么是SMT？表面贴装技术定义表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)是一种电子组装技术，它将表面贴装元器件(SMC或SMD)直接安装到印制电路板(PCB)表面。与传统的通孔技术不同，SMT不需要在PCB上钻孔，元器件直接焊接在PCB表面的焊盘上。SMT与传统插件技术的对比传统的插件技术(Through-HoleTechnology，THT)需要将元器件的引脚穿过PCB的孔洞，然后在背面进行焊接。相比之下，SMT技术大大减少了钻孔工序，提高了PCB的空间利用率，降低了生产成本，并且显著提升了电子产品的性能和可靠性。

SMT的优势1小型化SMT元器件体积小，可以实现更高的元器件密度，使电子产品更加小型化、轻量化。现代智能手机、平板电脑等便携式电子设备的小型化设计很大程度上得益于SMT技术的应用。2高密度SMT技术允许在同样面积的PCB上安装更多的元器件，元器件的布局更加紧凑，互连密度更高，有效提高了电路板的集成度和功能密度。3自动化程度高SMT生产线高度自动化，从锡膏印刷、元器件贴装到回流焊接，全程可实现自动化操作，大大减少了人为因素的影响，提高了生产的一致性和可靠性。4生产效率提升SMT工艺流程简化，生产周期缩短，单位时间内的产出显著提高。同时，自动化设备的应用减少了人力成本，提高了企业的生产效率和经济效益。

SMT工艺流程概览印刷通过钢网和印刷机将锡膏精确地印刷到PCB焊盘上，为后续的元器件焊接做准备。锡膏印刷质量直接影响最终焊接质量，是SMT工艺的关键第一步。贴装利用贴片机将各类表面贴装元器件精确放置到PCB上预先印刷好锡膏的焊盘位置。贴装精度和速度是衡量贴片机性能的重要指标。回流焊接PCB板通过回流焊炉，锡膏经过预热、回流和冷却过程，实现元器件与PCB的可靠连接。温度曲线的控制是回流焊接的核心。检查通过AOI、X-Ray等检测设备对焊接结果进行检查，确保产品质量。检测环节可以及时发现并纠正生产过程中的问题，是质量保证的重要一环。

锡膏印刷概述锡膏的作用锡膏是SMT工艺中的关键材料，由金属合金粉末、助焊剂和添加剂组成。它在SMT工艺中起到三个重要作用：提供焊接所需的金属材料、暂时固定元器件、通过助焊剂清除氧化物并促进焊接。印刷设备介绍锡膏印刷机主要由基台、印刷台、钢网支架、刮刀组件和视觉对位系统组成。现代印刷机通常配备高精度视觉系统，可以实现PCB与钢网的精确对准，确保印刷质量。

锡膏特性成分典型的锡膏由90%左右的金属合金粉末和10%左右的助焊剂组成。金属合金通常是锡、银、铜的混合物(SAC合金)，无铅工艺中常用SAC305(96.5%Sn，3.0%Ag，0.5%Cu)。助焊剂包含活化剂、溶剂和增稠剂等。1粒度锡膏粒度通常以目数表示，常见的有Type3(25-45μm)、Type4(20-38μm)和Type5(15-25μm)。细小的元器件和高密度PCB设计需要使用更细的锡膏粒度，如Type4或Type5，以确保印刷质量。2流动性锡膏的流动性直接影响印刷质量和焊接效果。良好的流动性可以确保锡膏均匀覆盖焊盘，但过高的流动性可能导致锡膏塌陷。黏度是衡量锡膏流动性的重要指标，通常在700,000-900,000厘泊范围内。3

印刷工艺参数刮刀压力刮刀压力控制着锡膏通过钢网开口的量，通常设置在0.18-0.27kg/cm范围内。压力过大可能导致锡膏从钢网底部挤出过多，造成桥接；压力过小则可能导致印刷不足，形成虚焊。刮刀压力应根据钢网厚度、开口大小和锡膏特性进行合理调整。印刷速度印刷速度通常控制在20-200mm/s范围内，需要与锡膏的流变特性匹配。速度过快可能导致锡膏填充不足；速度过慢则可能影响生产效率，并且锡膏在钢网上停留时间过长，可能出现锡膏干燥问题。分离速度分离速度指钢网与PCB分离的速度，通常设置在1-5mm/s范围内。分离速度过快可能导致锡膏拉尖或形成锡珠；分离速度过慢则可能使锡膏在钢网底部粘结，影响印刷形状。合理的分离速度能确保锡膏平稳转移到PCB焊盘上。

钢网设计开口设计钢网开口的大小和形状直接影响锡膏印刷量。通常钢网开口略小于PCB焊盘(减少10-15%)以防止桥接。对于小型元器件如0201、01005，可采用特殊开口设计如梯形或家具形状，以优化锡膏