芯片量检测设备研发及产业化项目申请备案可行性研究报告.doc

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芯片量检测设备研发及产业化项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u7382第一章总论 1

277031.1项目概要 1

3941.1.1项目名称 1

92451.1.2项目建设单位 1

35671.1.3项目建设性质 1

123621.1.4项目建设地点 1

277661.1.5项目负责人 1

179611.1.6项目投资规模 1

262651.1.7项目建设规模 2

133461.1.8项目资金来源 3

226961.1.9项目建设期限 3

139881.2项目建设单位介绍 3

84961.3编制依据 4

241891.4编制原则 5

205971.5研究范围 5

232661.6主要经济技术指标 6

165911.7综合评价 7

19674第二章项目市场分析 8

181632.1建设地经济发展概况 8

140602.2我国芯片量检测设备研发及产业化行业发展状况分析 8

249342.3我国芯片量检测设备研发及产业化行业发展趋势分析 9

294972.4市场小结 10

18608第三章项目建设的背景和必要性 11

111153.1项目提出背景 11

35963.2项目建设必要性分析 12

269143.2.1有利于促进我国芯片量检测设备研发及产业化工业快速发展的需要 12

93793.2.2提升技术进步，满足芯片量检测设备研发及产业化行业生产高品质产品的需要 13

191433.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

208863.2.4提升我国芯片量检测设备研发及产业化产品研发和技术创新水平的需要 14

20243.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

85463.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

24473.3项目建设可行性分析 15

136723.3.1政策可行性 15

159193.3.2技术可行性 16

47583.3.3管理可行性 17

199963.4分析结论 17

8843第四章项目建设条件 18

155324.1项目地理位置选择 18

252604.2区域建设条件 18

90734.2.1区域概况 18

227844.2.2区域地形地貌条件 19

246204.2.3区域气象条件 20

258064.2.4区域资源条件 20

49664.2.5区域交通区位条件 21

290124.2.6区域旅游资源优势条件 21

319604.2.7区域经济发展条件 22

786第五章总体建设方案 23

276545.1总图布置原则 23

72855.2土建方案 23

283435.2.1总体规划方案 23

74095.2.2土建工程方案 24

297495.3主要建设内容 25

55725.4工程管线布置方案 26

49805.4.1给排水 26

107465.4.2供电 27

213985.5道路设计 30

315955.6总图运输方案 30

44505.7土地利用情况 30

298955.7.1项目用地规划选址 30

127155.7.2用地规模及用地类型 30

241第六章产品方案及技术方案 32

40296.1主要产品方案 32

5616.2产品质量指标 32

205426.3产品价格制定原则 32

123006.4产品生产规模确定 32

174596.5项目生产工艺简述 33

309126.5.1产品工艺方案选择 33

94726.5.2工艺技术流程及简述 33

11190第七章原料供应及设备选型 34

311387.1主要原材料供应 34

72697.2主要设备选型 34

139377.2.1设备选型原则 34

106267.2.2主要设备明细 35

29732第八章节约能源方案 36

129088.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36

163838.2建