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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年电子元器件包装加工承包合同范本

本合同目录一览

1.合同订立与生效

1.1合同签订时间

1.2合同生效时间

1.3合同签订地点

2.合同主体

2.1承包方信息

2.2甲方信息

2.3乙方信息

3.电子元器件包装加工内容

3.1加工产品种类

3.2加工产品规格

3.3加工产品数量

3.4加工产品要求

4.加工期限

4.1总加工期限

4.2各阶段加工期限

4.3延期处理

5.加工质量要求

5.1产品质量标准

5.2质量检测方法

5.3质量责任

6.包装要求

6.1包装材料要求

6.2包装设计要求

6.3包装工艺要求

6.4包装质量要求

7.交货方式

7.1交货地点

7.2交货时间

7.3交货方式

7.4交货责任

8.价格与付款方式

8.1加工费用

8.2付款方式

8.3付款时间

8.4付款责任

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同解除

11.1合同解除条件

11.2合同解除程序

11.3合同解除后果

12.合同终止

12.1合同终止条件

12.2合同终止程序

12.3合同终止后果

13.合同附件

13.1附件一：产品清单

13.2附件二：包装要求详细说明

13.3附件三：质量检测报告

14.其他约定

14.1合同未尽事宜

14.2合同解释

14.3合同补充

第一部分：合同如下：

1.合同订立与生效

1.1合同签订时间：本合同自双方代表签字盖章之日起生效。

1.2合同生效时间：自2005年1月1日起。

1.3合同签订地点：北京市朝阳区大厦。

2.合同主体

2.1承包方信息：名称：电子包装有限公司

地址：北京市海淀区路号

法定代表人：

2.2甲方信息：名称：科技有限公司

地址：北京市朝阳区路号

法定代表人：

2.3乙方信息：名称：电子元器件有限公司

地址：北京市海淀区路号

法定代表人：

3.电子元器件包装加工内容

3.1加工产品种类：本合同涉及的加工产品为各类电子元器件包装。

3.2加工产品规格：具体规格详见附件一。

3.3加工产品数量：本合同约定的加工产品总数量为100,000套。

3.4加工产品要求：产品应符合国家标准及甲方要求。

4.加工期限

4.1总加工期限：自合同生效之日起6个月内完成全部加工任务。

4.2各阶段加工期限：具体各阶段加工期限详见附件二。

4.3延期处理：如因不可抗力等原因导致延期，双方应协商解决，并按实际情况调整各阶段加工期限。

5.加工质量要求

5.1产品质量标准：加工产品应符合国家标准GB/T197022005《电子元器件包装通用技术条件》。

5.2质量检测方法：质量检测方法详见附件三。

5.3质量责任：承包方应对加工产品的质量负责，如因承包方原因导致产品质量不合格，应承担相应责任。

6.包装要求

6.1包装材料要求：包装材料应符合环保要求，具体材料要求详见附件二。

6.2包装设计要求：包装设计应简洁、美观，符合产品特性，具体设计要求详见附件二。

6.3包装工艺要求：包装工艺应规范，确保产品在运输、储存过程中的安全，具体工艺要求详见附件二。

6.4包装质量要求：包装质量应符合国家标准及甲方要求。

7.交货方式

7.1交货地点：甲方指定仓库。

7.2交货时间：具体交货时间详见附件二。

7.3交货方式：甲方指定物流公司负责运输。

7.4交货责任：承包方应确保产品按时、按质、按量完成交货，如因承包方原因导致交货延误，应承担相应责任。

8.价格与付款方式

8.1加工费用：本合同约定的加工费用为人民币壹佰万元整（￥1,000,000.00）。

8.2付款方式：甲方分阶段支付加工费用，具体支付比例及时间如下：

8.2.1合同签订后5个工作日内，甲方支付合同总金额的30%作为预付款；

8.2.2产品完成50%的加工量后，甲方支付合同总金额的30%；

8.2.3产品全部加工完成后，甲方支付合同总金额的30%；

8.2.4合同履行完毕，甲方支付合同总金额的10%作为质保金，质保期自产品交付之日起12个月。

8.3付款时间：甲方应在每个付款节点前5个工作日内支付相应款项。

8.4付款责任：甲方应按时足额支付加工费用，如因甲方原因导致付款延误，应