高导热铝基板制作流程.pptVIP

高导热铝基板制作流程审核:马战俊制作:高朋日期:2008年10月11日TheBasicLevel(Al)ManufacturingProcessFlow目录1.前言………….12.流程介绍…………………….22.1铝基板介绍………………32.2线路制作………………….42.3打靶………………………52.4湿膜防焊………………….62.5化金/V-Cut………………72.6导热胶…………………….82.7导热胶印刷……………….92.8导热胶印刷注意事项……................102.9CNC…………………….112.10终检/出货…………….123.性能测试…………..........133.1LED油墨性能测试…………...........143.2成品性能测试…………164.待改善事项………………..17PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本.前言2.流程介绍(一)干膜线路Dry-film开料Pre-engineering蚀刻Etching黑色防焊SolderMask(Black)白色防焊SolderMask(white)打靶Drilling化金GoldPlatingV-Cut导热胶TCAPrinting加铝框AlCircumscribePrinting预烤Pre-cure钻孔Drilling熟化(Post-cure)CNC包装(Package)终检(Final)出货(Shipping/Byair)压合Press流程介绍(二)2.1铝基板简介介电层(insulationlevel)铜箔Copper铝基thebasiclevel(Al)PI膜PIlevel说明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,介电层厚2.5mil-12mil;2.绝缘层不加入玻璃布,因为玻璃布是保温材质;3.导热性好,因为我司在胶膜里加入高导热材料;4.我司使用的铝基板导热率为1.5w/mk和12.5w/mk.2.2线路制作(DryFilm)压膜(DryFilmResistCoat)曝光(DryFilmResistCoat)显影(Develop)蚀刻(Etch)褪膜(StripResist)WS1L1210-03-16A(3W)左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片,其中线路制作注意:1.菲林及台面脏点;2.检验注意残铜;3.铜箔面上面不能有凹坑,划伤;4.铝基板背面PI/PE膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化;5.铝基板防止板边和板角位置的刮伤.事例演示(Example):2.3打靶(Drilling)进行9个定位孔打靶;使用1.6mm的钻头;注意打靶孔边披峰.铝基板打靶的校正的准确性;打靶的气压调整6kg/cm2;2.4湿膜防焊(SolderMask)黑色防焊白色防焊1.黑色防焊,使用250#网板进行印刷,油墨厚度控制6-10um,预烤25min.2.白色防焊,使用90#网板进行印刷,油墨厚度控制35-40um,预烤时间30min.3.终烤,两段烘烤,110℃.30min,150℃,60min.4.黑色与白色防焊使用不同菲林,黑色防焊开窗比白色大单边0.1mm.2.5化金(GoldPlanting)/V-cut说明:化金要求Au厚度在3-5U”,Ni厚度控制120-150U”.说明:铝基板V-Cut,使用专业的V-Cut刀片,板厚1.5